空前的半导体存储器泡沫已经到来?

来源:半导纵横发布时间:2026-01-30 11:57
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存储器价格暴涨、供需失衡的泡沫化特征已显现。

半导体存储器DRAM的价格进一步上涨。指标产品2025年11~12月的大宗交易价格与在9月的上一轮谈判达成的价格相比上涨了4成。全球大型企业优先向数据中心的人工智能(AI)服务器供货,用于个人电脑(PC)等民生领域的指标产品供应不足。需求方难以确保所需数量。

DRAM被安装于PC、智能手机和数据中心的服务器设备等,用于数据的临时存储。大宗交易价格由作为卖方的存储器厂商、与作为买方的设备厂商和模块制造商按月或按季度协商确定。

由于供不应求,2025年10月出现了无法形成大宗交易价格的罕见事态。虽然11~12月确定了价格,但电子商社的高管表示:“未能采购到希望的数量”。也有人指出,DDR5及上代产品DDR3在2025年10~12月分别比前一季度上涨了4成~2倍,以及2~4倍。中小模块制造商因无法拿到大宗货源,被迫从现货市场高价采购,价格完全脱离厂商指导价,行业投机情绪升温。另一家商社的负责人表示:“波及指标品以外的空前的半导体存储器泡沫已经到来”。

从2025年11~12月的大宗交易价格来看,作为指标的DDR4 8GB以6.36美元左右达成协议。容量较小的4GB也定在4.84美元左右。均比9月高出4成,与2024年12月相比涨幅超过3倍。

以超大规模云服务商(Hyperscaler)为中心,AI的投资竞争持续升温。韩国的三星电子、SK海力士、美国的美光科技等3大DRAM厂商将生产转向面向AI的产品。这些厂商在停止和缩减DDR4生产的同时,正在加强下一代产品DDR5和用于AI服务器的“高带宽存储器(HBM)” 的生产。从DDR4来看,在3大厂商停产后,主要由中国台湾的南亚科技等公司供应,但尚未完全满足需求。

由于DRAM价格上涨,部分终端产品不得不涨价。DRAM根据品种不同,用途也不同,DDR4和DDR5用于PC等。除了Mouse Computer(东京千代田区)从1月开始陆续提高产品价格之外,日本惠普的社长冈户伸树也表示:“本公司产品受到DRAM价格上涨的影响”,对于今后发售的新产品称:“存在价格上涨的可能性”。

美国调查公司IDC预测称,在悲观的情景下,2026年PC的供货量将比上年减少8.9%。也有市场相关人士指出,使用低功耗产品LPDDR的智能手机“在低价机型上明显受到DRAM价格上涨的影响”美国调查公司Omdia的高级咨询总监南川明表示。AI市场的扩大也正在对身边产品的供给和价格产生影响。

从行业长期发展来看,价格泡沫的非理性繁荣正在扭曲资源配置,埋下产能过剩的隐患。当前,存储器厂商为追逐短期高额利润,纷纷将产能向AI服务器所需的HBM、DDR5等高端产品倾斜,过度压缩传统DDR4等民生领域产品的产能。这种短期逐利的产能调整,不仅加剧了当前民生领域的供需失衡,还可能在未来引发新的产能过剩问题。一旦AI投资热潮退去,或高端存储器技术出现突破,当前过度扩张的高端产能将面临需求不足的困境,而被忽视的传统产能又难以快速恢复,导致行业陷入“产能过剩—价格暴跌—行业低迷”的周期性困境。

TrendForce集邦咨询称,2026年存储器步入强劲上行周期,导致整机成本上扬,并将迫使终端定价上调,进而冲击消费市场,预计2026年全球智能手机及笔记本电脑的生产出货量将分别年减2%及2.4%。近日,该机构再发声,考虑到品牌可能无法在预定时间点备齐所有物料,预估第一季度全球笔记本电脑出货量将减少14.8%。“2026年的关键不再是还能卖出多少部手机,而是消费者愿意负担什么价位及什么配置的产品,以及厂商能否向消费者展现自身的独特价值。”Omdia表示。全球智能手机行业正逐步告别以出货量增长为核心的扩张逻辑,转而进入一个以价值为主导的新阶段。

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