突破千亿美元，2026年PCB产业将爆发

据中国台湾电路板协会TPCA预估，2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4%，2026年产值有望进一步攀升至1052亿美元，年增13.9%。

根据TPCA与工研院产科国际所最新分析，尽管2025年全球经济仍面临地缘政治、美国关税政策与汇率波动等不确定因素，但AI服务器与HPC需求持续放量，推动PCB产业朝向高阶化、高值化发展。在AI运算需求快速扩张的带动下，全球电路板产业正迎来新一波结构性成长。

AI基础建设高速扩张，Gartner指出，至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3兆美元，2025至2029年均成长率高达23.6%，成长动能主要来自超大规模云端服务商；随着大型语言模型跨越数兆参数门槛，2026年正处于AI发展的关键转折点，硬件需求从模型训练扩张至大规模推理与Physical AI领域，因此高盛预估，NVIDIA Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，其瓶颈集中于超大尺寸芯片所带来的翘曲与热应力挑战；硅中间层面积持续放大，不仅导致良率下滑、成本攀升，也迫使产业加速转向CoWoS-R、CoWoS-L等新架构，同时推升ABF载板需求，形成结构性供给压力。

TPCA预估，2026年全球PCB产值可望进一步攀升至1052亿美元，年增13.9%，显示AI正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。

TPCA表示，AI浪潮正全面重塑全球PCB产业版图，高阶运算、AI服务器与高速传输应用快速扩张，持续推升制程与材料技术门槛，对中国台湾而言，这不仅是一波需求成长，更是产业定位再升级的关键契机；中国台湾PCB产业长期深度嵌入半导体与电子制造体系，具备完整聚落、快速量产能力与高度工程整合优势，使其在高阶化与材料革新的竞赛中，得以扮演全球关键供应者角色。

中信建投研报指出，随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性。

据谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。

AI服务器推动PCB产品高端化。根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。

未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV和ADAS）、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长，其中18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将领先于行业整体。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。多层板也有14%左右的复合增长率。