关键材料涨价，半导体封装基板承压

零部件厂商三星电机和LG Innotek正受益于半导体超级周期，在封装基板业务上迎来繁荣期。两家公司对市场需求的预期都非常高，预计今年的生产线将处于满负荷运转状态。然而，作为半导体封装基板核心材料的 CCL（覆铜板）价格暴涨，成为了一个变数。

近期，日本主要CCL制造商预告将于 3 月起将CCL价格上调 30%，这进一步加剧了业界的负担感。三星电机和LG Innotek今年的半导体封装基板业务预计将面临因原材料成本上升带来的不确定性。

受益于超级周期，半导体封装基板产线有望 “满负荷运转”

这两家公司近期正受益于席卷整个半导体行业的超级周期，其中三星电机在主要搭载于AI加速器的FC-BGA领域处于优势，而 LG Innotek则在搭载于移动设备低功耗DRAM（LPDDR）的 FC-CSP领域表现强劲。

FC-BGA和FC-CSP是用于高性能半导体的封装基板。它们利用微小的凸块连接芯片，取代了传统的引线键合，从而提升了电气性能和集成度。

据预估，三星电机和 LG Innotek 今年的半导体封装基板量产线都将进入 “满负荷运转” 状态。近期，三星电机代表Jang Duk-hyun和LG Innotek代表Moon Hyuk-soo都曾亲自表态称，“正在考虑扩大生产能力”。

基板核心材料涨价，半导体封装基板受影响

然而，CCL 等半导体封装基板必需材料的价格大幅上涨，预计将成为这些企业成本增加的烦恼之源。CCL 是在由半导体树脂、玻璃纤维、填充剂及其他化学物质组成的绝缘层上叠层铜箔的材料。它承担着基板的电气连接、绝缘以及机械支撑的作用。在三星电机和 LG Innotek 的基板业务中，CCL 占原材料采购比重的 20%。

由于铜、玻璃纤维等构成要素的原材料成本上升以及半导体行业需求增加，CCL 价格正在大幅上涨。以去年全年为基准，涨幅已超过 10%。

此外，日本Resonac在本月16日宣布：“将于3月1日起， CCL及半固化片（Prepreg，即CCL覆盖铜箔前的状态）的销售价格上调约 30%。”

目前三星电机主要从Mitsubishi、Resonac 等公司采购CCL及半固化片。LG Innotek的主要供应商虽然是Mitsubishi和Showa Denko，但鉴于 Resonac 已正式宣布涨价，这些企业也很有可能采取类似的行动。

基板业界相关人士表示：“对于高端封装基板，虽然可以将原材料上涨的成本转嫁给最终客户，但其他普通产品则面临困难。” 他还指出：“鉴于 Resonac 做出了这一极不寻常的决定，三星电机和 LG Innotek 在制定业务战略时想必也正处于苦恼之中。”