复旦团队研发出“纤维芯片”，可以像普通纱线一样织进布料

复旦大学研究团队成功突破传统硅基芯片的局限，研发出一种新型“纤维芯片”，将集成电路从块状或片状形态转变为线状形态，为柔性集成电路开辟了全新方向。

这种纤维芯片的独特之处在于其高集成度与优异柔性。在短短一根柔软纤维上，可集成十万个甚至更多晶体管。它不仅能耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形变，如承受1毫米半径弯曲、20%拉伸形变、180°/厘米扭转等，即便经过水洗、高低温、卡车碾压等极端测试，性能依然稳定。相比传统芯片，纤维芯片在信息处理能力上毫不逊色，且具备更强的环境适应性。

此次突破的关键在于多层旋叠架构的设计思想。团队摒弃了仅利用纤维表面的传统思维，转而在纤维内部构建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化利用纤维内部空间。据团队介绍，按照目前实验室级1微米的光刻精度，1毫米长的纤维芯片可集成数万个晶体管，信息处理能力与一些医疗植入芯片相当；若长度扩展至1米，集成晶体管数量有望达百万级别，接近经典计算机中央处理器的水平。若光刻精度提升至纳米级，集成数量还将大幅增加。