芯耐特完成数千万A+轮融资,专注高端模拟混合芯片领域

来源:半导纵横发布时间:2026-01-20 17:32
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近日,芯耐特完成数千万A+轮融资,投资方为武智汇创投资和江苏国经资本。

芯耐特是一家专注于高端模拟混合芯片设计企业,其产品研发战略立足于高性能、低功耗混合集成电路产品,实现产品高速、高精和高压。目前已经形成了由信号链、电源管理、CCM马达驱动、EEPROM存储、磁场传感器、热电冷却器控制器等板块组成的系列产品。

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