扩列！挖一挖芯片巨头的交友之道

2025年，国内算力芯片企业密集公布合作动态，朋友圈越扩越大；国际产业AMD、英特尔、英伟达也“破天荒”开始了合作。

芯片产业链条长且复杂，任何一家企业都很难独自吞下整个市场。产业发展既要建立长板，更要补足短板。算力芯片交朋友其实是整个芯片行业发展的底层逻辑。

纵观全球版图，这种博弈呈现出鲜明的地域特征。国内的算力芯片公司正接连公布合作动态，通过“朋友圈”的扩容让百花齐放。放眼国际，以“敌人的敌人就是朋友”这一交友法则建立的联盟，似乎步履蹒跚。

当前算力产业正经历从“单点技术突破”向“全链生态协同”的范式转移。通过“连横”合作，国产芯片厂商在需求端加速万卡集群适配以缓解供需错配，在技术端则通过软硬协同打破类CUDA壁垒 。海光、龙芯、飞腾等企业通过开放技术栈与伙伴计划深耕产业生态，摩尔线程与沐曦则分别从开发者生态与精准应用场景切入，共同构建起从技术主权到商业落地的生态博弈矩阵。

生态合作正推动芯片产业从“单点突围”向“生态博弈”转型，为突破瓶颈提供关键支撑。

在需求端，生态合作有利于行业加速适配方案落地，并形成规模化应用场景，提供了稳定的商业化验证载体。随着国内万卡集群的增长，国产芯片之间的适配有利于集群的部署，以及联合实验室针对共性需求的研发，直接拉动芯片量产需求，缓解“产能过剩与需求错配”的行业痛点。

技术层面，国产算力厂商积极拥抱开放架构，破解了生态碎片化难题。“芯片－系统－软件”的协同优化机制，能够让芯片设计从单一性能提升转向“软硬件协同适配”，加速突破类CUDA生态壁垒，提升国产芯片的兼容性与易用性。一辆汽车的性能提升不仅要优化发动机，也离不开传动、制动和控制系统的同步演进；同样的，产业的跨越式发展绝非单一环节的突进，而是需要全产业链各板块的同频共振。

生态合作一方面可以加速产业分化，倒逼芯片企业聚焦细分优势领域，避免“全链内卷”。另一方面也对产业标准制定、知识产权分配等提出更高要求。

在日前光合组织2025人工智能创新大会上，海光信息发布“双芯”战略，宣布全面开放海光DCU软件栈核心技术，致力于与AI芯片厂商等产业伙伴共建软件栈生态标准，还宣布DTK、DAS、DAP等自研软件栈的最新升级。

龙芯中科表示，公司希望以自主指令集为支点，通过底层硬件与系统内核的深度解耦与重构，最终实现从“技术性能突破”到“产业主权掌控”的闭环。基于自主指令架构，龙芯也开放了生态伙伴计划，以加速基于龙芯产品的产品应用。

飞腾也有自己的生态伙伴计划，针对生态伙伴提供从技术支持、生态视频到市场推广、人才培养乃至项目资金支持的合作内容。半导体产业纵横了解到，飞腾的产业生态伙伴已经超过5000+。

当然，并非所有的算力厂商都选择了与厂商联合。摩尔线程选择把开发者与个人市场作为生态扩张的入口。MUSA覆盖从芯片架构、指令集、编程模型到运行库与驱动框架的全栈体系，通过链接人群，打开生态。

沐曦的生态之路则聚焦于应用落地，特别是AI相关的精准场景。在沐曦的AI生态中，沐曦着力于介绍AI能够解决的实际痛点，来展示沐曦产品的生态应用广度。

有连横也有合纵，有些巨头的交友，往往是一场“博弈游戏”

JEDEC：以存储为起点，链接上下游

JEDEC固态技术协会（英语：JEDEC Solid State Technology Association）是固态及半导体工业界的一个标准化组织，它由约300家公司成员组成，约3300名技术人员通过50个不同的委员会运作，制定固态电子方面的工业标准。

JEDEC曾经是电子工业联盟（EIA）的一部分：联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC）。1999年，JEDEC独立成为行业协会，抛弃了原来名称中缩写的含义，目前的名称为JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）。

JEDEC的标准涉及主存储器、闪存、宽禁带功率半导体等多类别产品。值得注意的是JEDEC的会员中有一半来自中国（包括中国大陆、中国台湾及中国香港）的相关企业。其中也包括了芯片巨头：AMD、英特尔、英伟达；也包括存储公司：美光、SK海力士、三星、金士顿等。上游方面，JEDEC有EDA公司：Cadance、新思；半导体设备公司东京电子；从下游看，终端应用与系统巨头如阿里、谷歌、华为均加入了固态技术协会。

UAlink：AMD+英特尔的脆弱联盟

AMD、亚马逊 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧与（HPE）、英特尔、Meta 和微软 9 家企业发起的 Ultra Accelerator Link Consortium。

该联盟旨在为AI Pod 和集群中加速器与交换机之间的纵向扩展通信定义一种高速、低延迟的互联规范，挑战英伟达NVLink 等互联技术在该场景的领导地位。然而从该联盟的官网来看，2025年4月后就没有动态更新。这反映出UALink的进展似乎并没有想象中的顺利，据半导体产业纵横了解，目前AMD还是以单卡服务器为主。此外，随着英伟达入股英特尔，这个由AMD与英特尔组成的联盟还能走多远？

美国人工智能“创世纪计划”：堪比“曼哈顿计划”与“阿波罗登月计划”的国家级动员

特朗普政府推动将新兴人工智能技术用于科学发现和能源项目的一项举措，计划旨在整合美国能源部下属17个国家实验室的超级算力、联邦政府积累的海量科学数据及自动化实验设施，构建一个能够完成从假设、模拟到实验验证的全链条人工智能科研平台，其攻关焦点高度集中于先进制造、生物技术、关键材料、核裂变与核聚变能源、量子信息科学以及半导体与微电子等6大战略领域。

面对如此宏大体量的计划，产业界却并不乐观。产业对这个计划有三点顾虑：

1.财政可持续性缺乏保障：该计划耗资巨大且周期长，但未获得国会持续拨款的政治保障，在党派极化的背景下，财政资金的稳定性存在巨大变数，资金匮乏直接威胁计划根基。

2.算力需求与能源基础不匹配：人工智能属于高耗能领域，计划的算力野心需要指数级增长的电力需求，但美国电网基础设施老化、评级低下，无法承载这一需求，构成硬性约束，使算力蓝图面临基础性风险。

3.数据整合存在体制性障碍：计划实施依赖打通联邦各部门分散、标准不一、质量参差的历史数据，但美国政府内部长期存在“数据孤岛”，数据共享机制缺失、治理混乱，数据整合的时间与协调成本远超预期，与短期见效的政策要求形成巨大落差。

UALink联盟虽由AMD、英特尔等巨头联手挑战英伟达的互联霸权，却因进展缓慢及资本变局显得前景扑朔 。与此同时，美国国家级的“创世纪计划”虽野心勃勃，却深陷财政可持续性、能源基础不匹配及数据孤岛的多重障碍，折射出大国算力竞赛中的理想与现实之困。JEDEC这样的协会，成为芯片巨头的“乌托邦”。

纵观 2025 年全球芯片产业的合作浪潮，东方 “连横” 与西方 “合纵” 的两条路径清晰浮现，看似策略迥异，实则都紧扣着芯片产业 “产业链长、协同性强” 的底层逻辑。这场关于 “交友之道” 的博弈，无关优劣之分，只为在技术攻坚与市场突围的双重命题下，寻找破局的最优解。

东方的交友在于连横，扩大影响力，拓展产品的应用，打破国外产品对市场的垄断。领军企业不再执着于单颗芯片的跑分，而是致力于构建开发者友好、软硬协同的开放标准。

面对万卡集群的规模化落地需求，国产芯片通过“合力”来缓解产能错配，通过“共建”来消弭生态碎片化。这种以“应用落地”为导向的链接，正在建筑算力新“长城”。

西方的联盟在于合纵，突破新技术，打破领域巨头技术上建立的壁垒。但相比同发力，似乎巨头间的联合更像是一场复杂的“权谋游戏”。是共同的利益捆绑了彼此，但共同的利益实在太容易被打破，这种联盟往往伴随着剧烈的内部博弈，甚至会因为像“英伟达入股英特尔”这样的资本动作而变得前途未卜。

无论是“合众弱以攻一强”还是“事一强以攻众弱”，对于芯片这个链条复杂、技术密集的行业，或许已经没有“独善其身” 的可能。