思微特拟10亿元投建晶圆制造封测基地

宏达电子(300726)发布控股子公司对外投资公告。

据披露，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元；二期根据一期项目实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，总投资7亿元。

该次投资不涉及关联交易，也不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。

宏达电子表示，思微特本次在无锡投资建设特种器件晶圆制造封测基地项目，聚焦半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯片流片线，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展，实现企业与产业的双向赋能。本次对外投资密切围绕思微特主营业务展开，项目一期主要建设自主可控的高可靠半导体器件封装线；二期根据一期项目实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设高可靠半导体芯片流片线，拓展公司在半导体器件自主化领域布局，丰富公司产品业务矩阵，为公司收入增长打造新的增长曲线。

株洲宏达电子股份有限公司是一家专注于高端高可靠电子元器件及电路模块研发、生产、销售及服务的高新技术企业，主要客户群体分布于航空、航天、船舶等领域和智能手机、工业控制设备、医疗设备等领域。思微特是宏达电子在半导体分立器件领域布局扩展的控股子公司，以芯片设计为核心，打造集芯片研发、系统、封装及相关应用、销售为一体的公司，开发和生产高可靠性、性能指标稳定的半导体产品。

同时，公司也对相关风险予以提示，包括：本次对外投资项目的建设实施需要一定的周期，预计短期内不会对公司业绩产生重大影响；本次对外投资的资金将通过自有、自筹等方式解决。对外投资项目规划的投资金额较大，最终实际投资金额具有不确定性并且存在因资金紧张等因素而导致项目无法按期投入、完成的风险等。