联发科、博通或以英特尔EMIB-T先进封装竞标AI ASIC项目

根据消息人士 @jukan05 引述的机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。

英特尔EMIB-T技术是其 EMIB 嵌入式多裸片互连桥接家族的又一演进，导入了 TSV 硅通孔，可简化其他封装设计中 IP 集成的实现。

联发科为谷歌开发的 TPUv9x "Humu Fish" 推理芯片项目采用了英特尔的 EMIB-T；此外联发科竞标 Meta V3.5 推理芯片、微软 Maia 400 以及博通竞标亚马逊 AWS Trainium 4 的方案采用的也是 EMIB-T。