单晶300mm碳化硅晶圆，Wolfspeed率先制出

1月13日，Wolfspeed宣布达成一项重大行业里程碑，成功生产出300毫米（12英寸）单晶体碳化硅晶圆。依托业内规模最大、最具基础性的碳化硅知识产权组合（在全球拥有超过2300项已授权及待申请专利），Wolfspeed正率先推动碳化硅技术向300毫米转型，为未来的大规模商业化铺平了道路。

这一技术进步标志着下一代计算平台、沉浸式AR/VR系统以及先进功率器件向前迈出了一大步。通过将碳化硅扩展至300毫米，Wolfspeed 正在为全球要求最严苛的半导体应用解锁新的性能阈值和制造可扩展性。

Wolfspeed首席技术官Elif Balkas表示：“生产300毫米单晶体碳化硅晶圆是一项重大的技术成就，是多年来在晶体生长、晶锭及晶圆加工领域专注创新的结果。这一成就让Wolfspeed能够支持业内最具变革性的技术，特别是AI生态系统的关键要素、沉浸式AR/VR系统以及其他先进功率器件应用。”

Wolfspeed 300毫米平台将会统一高容量的功率电子碳化硅制造和用于光学、射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。这种融合将支持跨光学、光子、热和功率领域的新型晶圆级集成。

超越摩尔定律，赋能AI

随着AI工作负载将数据中心推向功率极限，对于更高功率密度、热性能和能效的需求将持续加速。Wolfspeed 300 毫米碳化硅技术将实现在晶圆级集成高压功率传输系统、先进热解决方案和有源互连，将系统性能扩展至传统晶体管微缩技术之外。

AR/VR，赋能光学与热集成

下一代AR/VR系统需要紧凑、轻便的配置，集成高亮度显示屏、宽广视野和有效的热管理。碳化硅独特的材料特性，例如机械强度、导热性和光学折射率控制，使其成为多功能光学架构的理想选择。

除了AI基础设施和 AR/VR 之外，将碳化硅过渡到300毫米平台是扩大先进功率器件生产规模的重要一步。更大的晶圆直径提升了以成本效益来满足高压电网传输和下一代工业系统等应用日益增长需求的能力。

Yole Group化合物半导体首席分析师Poshun Chiu表示：“300毫米这一突破不仅仅是一个技术里程碑，同时也为碳化硅作为一种战略材料开启了新机遇。这表明，碳化硅正在迈向未来十年电气化、数字化和AI时代所需的下一级制造成熟度。这为市场提供了一条通往更高产量、更佳经济效益和长期供应保障的可靠路线图。”