当地时间1月13日,美国联邦公报发布先进计算商品许可审查政策修订。
美国工业与安全局表示,对华及对中国澳门地区特定半导体产品的出口许可审核政策——从原先"原则上拒绝"调整为"逐案审查"。本次规则涵盖的半导体产品包括英伟达H200芯片及其同等性能产品,以及部分性能较低的芯片,但需满足以下条件:(1) 在本规定发布时相关芯片已在美国市场实现商业销售;(2) 出口商须书面证明:该产品在美国市场供应充足;面向中国的产能不会挤占全球代工厂为美国终端用户生产同类或更先进产品的产能;进口方已建立充分的安全保障程序;且相关芯片已在美国通过独立第三方测试以验证其性能规格。
对于总处理性能低于21,000(依据3A090.a与3A090.b技术注释2定义)且"总DRAM带宽"低于6,500 GB/s(依据《第748号法规补编二》第(dd)(1)段注释定义)的先进计算商品——例如英伟达H200或AMD MI325X——本最终规则规定,若满足特定条件,针对从美国出口至中国或中国澳门地区的许可申请,申请人可适用从"原则上拒绝"转为"逐案审理"的许可审查政策。
作为适用新增逐案许可审查政策的申请流程组成部分,申请人必须提供证明文件及相关支撑数据,确认以下事项:
申请人还需提供位于白俄罗斯、中国、古巴、伊朗、中国澳门、朝鲜、俄罗斯和委内瑞拉,或其最终母公司总部设于上述国家或地区的远程终端用户名单。基于申请流程中提交的相关记录与信息,美国工业与安全局及审查机构将逐案决定是否批准这些特定商品的出口许可。
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