电源和CPU散热器将是下一个价格上涨的目标

近几个月来，PC组件价格已经承压，由于人工智能的蓬勃发展，内存和固态硬盘的价格明显上涨。人工智能数据中心的高需求以及其他因素推高了内存和存储设备的成本。现在看来，另外两种关键的PC组件也将步其后尘。 

广州新宏正电电子科技有限公司发布公告称，原材料成本上涨给公司运营成本带来巨大压力。该公司解释说，受全球市场行情影响，铜、银、锡等关键上游原材料价格近几个月来持续上涨。这些原材料是生产个人电脑电源和散热解决方案的必需品，其价格的持续上涨显著推高了生产成本。

该公司还表示，已收到上游供应商的紧急通知，确认工厂已于1月6日起停止接受之前价格的新订单。此日期之后的所有订单均按更新后的价格计算，这意味着更高的成本几乎立即转嫁到供应链下游。

因此，电源价格预计将上涨6%至10%。散热器价格预计将上涨6%至8%，这将直接影响CPU散热器的价格。 该通知还提到，自2026年2月1日起，所有促销定价政策将取消。这意味着折扣和特价将不再适用。除了恢复标准价格外，预计超过90%的产品还将面临单价上涨。

服务器电源及配套散热系统因AI算力爆发带来的技术迭代与需求激增，正面临更为严峻的成本与技术双重压力，其发展趋势也同步重塑着产业格局。在生成式AI与大模型的驱动下，全球算力需求呈指数级攀升，AI服务器单机功耗已从传统的1780W激增至19700W，机柜功率更是从20-30kW跃升至100kW以上，预计未来还将向数百千瓦级演进，这一变化直接推动服务器电源进入高压、集中、宽禁带三大核心发展阶段。

高压直流（HVDC）主流化成为首要趋势。传统UPS供电系统效率仅为90%-95%，已无法满足高算力数据中心的能效需求，而HVDC系统效率可跃升至95%-98%，且模块化设计支持灵活扩容，输出电压正从当前的240V/336V向750V-1000V高电压等级演进。

供电架构集中化是提升整体能效的关键方向。在OCP ORv3标准推动下，服务器电源正从单机内置模式向集中式机柜电源演进，实现了电源与服务器的物理剥离。功率密度随之迎来跨越式提升，从第一代的5.5kW逐步升级至第二代的8kW-12kW，第三代产品已突破22kW；输出电压也从48V/50V向400V升级，通过电压提升进一步降低大电流传输带来的损耗与发热。这种集中化架构不仅便于统一维护与管理，更能与液冷系统深度协同，为高功率密度机柜的热管理提供基础支撑。

宽禁带半导体器件的规模化应用则成为突破性能天花板的核心引擎。碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）器件凭借超高开关频率、低导通损耗的优势，有效解决了高压、高频场景下的效率与散热难题。在电源系统中，一次侧变换采用SiC器件可提升高压工况下的能效并降低热耗，二次侧多相DC-DC转换引入GaN器件则能显著提升开关频率，缩小磁元件与滤波器体积，使电源功率密度与动态响应能力大幅改善。英飞凌650V GaN HEMT器件效率已提升至98%，开关频率达2MHz，可减少30%的无源元件体积，成为高端服务器电源的核心组件。

服务器电源的技术迭代同步对散热器提出了颠覆性要求，传统风冷方案已难以应对高功率密度带来的热流密度冲击，散热系统正从“辅助保障”升级为“核心架构要素”，推动液冷技术加速渗透与设计逻辑重构。从散热路径来看，冷板式液冷凭借低导热阻、高兼容性的优势，当前市场占比超95%，可将数据中心PUE降至1.20-1.25，已在AI训练集群批量落地；浸没式液冷则以低于1.05的超低PUE，成为英伟达GB300等超高功率密度服务器的专属方案，但其较高的改造成本使其目前主要应用于尖端算力场景。产业共识已明确，对于高性能AI集群，液冷已从“加分项”转变为“准入门槛”，过去“先风冷后液冷”的迭代逻辑已被“风冷与液冷同步设计”的新范式取代。