超预期，联发科业绩创纪录！

IC设计企业联发科日前公布2025年12月及全年营收数据，在全球半导体产业调整与AI技术发展的行业背景下，公司2025年经营业绩创下历史最高纪录。

数据显示，联发科2025年12月营收达512.66亿新台币，环比11月增长9.32%，同比2024年12月增长22.99%。2025年第四季度，公司合并营收达1501.88亿新台币，环比增长5.69%，同比增长8.8%。该数值略高于此前法说会公布的1421亿-1501亿新台币业绩指引区间，完成超预期收官。从全年营收走势来看，联发科营收呈现逐季增长态势，其中第一季度至第三季度营收分别完成1368.21亿新台币、1523.57亿新台币、1566亿新台币，各季度环比增幅均保持在合理区间，为年度业绩新高的实现提供了扎实支撑。

全年数据层面，联发科2025年累计营收达到5959.66亿新台币，同比增长12.32%，营收规模突破5900亿新台币关口。据市场调研机构Counterpoint Research相关数据，2025年第三季度，联发科以34%的市场份额位居全球智能手机应用处理器及系统级芯片出货量首位，领先第二名高通10个百分点以上，这一市占率数据已连续六个季度保持稳定。这一市场表现的背后，是其新一代天玑旗舰芯片的市场落地，该系列芯片采用台积电3nm N3P工艺，搭载全大核CPU架构，在性能、能效与AI算力方面具备相应技术指标，已进入vivo、OPPO、iQOO等国内品牌及部分国际品牌供应链，相关终端产品在2025年下半年集中上市，成为拉动芯片出货量的关键动力。同时，联发科Helio G系列与天玑8000系列芯片覆盖中低端市场，与旗舰产品形成完整产品矩阵，覆盖不同价位段的市场需求，其中天玑8000系列凭借均衡的性能与功耗表现，成为千元级至两千元级智能手机的主流选择，进一步夯实了公司的市场基本盘。

市场分析指出，联发科2025年营收增长，与全球半导体产业供需变化及智能手机市场复苏存在关联。2025年，AI产业发展带动芯片需求回升，全球智能手机市场出货量同比增长3.2%，结束了连续两年的下滑态势，新兴市场的换机需求与高端市场的AI手机迭代需求共同推动行业回暖。与此同时，汽车电子领域渗透率持续提升，车载芯片市场规模同比增长18%，多重因素为芯片设计企业提供了市场空间。联发科依托在移动芯片领域的技术积累与客户资源，在行业周期中实现营收增长，其产品应用场景已延伸至物联网、智能汽车等领域，形成多元化的营收支撑体系。其中，物联网芯片业务营收占比已提升至12%，车载芯片业务则与多家车企达成合作，相关产品逐步进入量产阶段。

针对2026年发展规划，联发科明确将手机业务作为核心业务，同时推进产品结构向旗舰级手机芯片倾斜。据公开信息，联发科下一代旗舰芯片将采用台积电N2P 2纳米制程工艺，相关技术参数将进一步优化，在CPU主频、AI算力等核心指标上实现升级，以匹配新一代AI手机的性能需求。市场拓展方面，联发科计划将客群范围延伸至印度、东南亚及欧洲市场，以挖掘新兴市场的消费潜力，其中印度市场作为全球智能手机出货量增长最快的区域之一，已被列为重点布局对象，公司计划与当地品牌加深合作，推出适配本土需求的定制化芯片。行业背景层面，2025年以来，世界先进等晶圆厂对8英寸BCD工艺实施10%的价格上调，台积电也公布了2026年起对5nm以下先进制程连续四年涨价的计划，平均涨幅为3%-5%，晶圆代工成本的上升成为全行业面临的共性问题。在此背景下，旗舰级SoC产品具备价格调整的客观条件，这一调整或将作用于联发科的产品组合优化与毛利率提升，帮助公司对冲部分成本上涨压力。

此外，ASIC业务被联发科列为2026年重点发展业务。为推进该业务落地，联发科已调配部分人力组建专项团队，聚焦ASIC产品研发与市场拓展，团队成员主要来自移动芯片研发部门，具备丰富的芯片设计经验。目前，联发科与谷歌保持在TPU领域的合作，参与谷歌下一代TPU v7"Ironwood"加速器的I/O模块设计，该模块对AI加速器的数据吞吐能力存在直接影响，是决定产品性能的核心组件之一。根据谷歌的量产规划，其新一代TPU预计2027年量产500万颗，2028年量产规模提升至700万颗，大规模的量产计划将为合作方带来持续的订单需求。外资机构瑞银发布报告称，基于与谷歌的合作，联发科有望获得40亿美元收益。技术储备方面，联发科自主研发的4纳米制程112Gb/s SerDes数字信号处理器，损耗补偿能力达到52分贝以上，相关技术在数据中心与先进封装领域具备适用性，同时其224Gb/s SerDes DSP已进入研发阶段，预计2026年完成流片。联发科方面表示，预计2026年AI ASIC业务营收将突破10亿美元，2027年营收规模有望提升至数十亿美元量级，除谷歌外，公司正推进与Meta等科技企业的合作洽谈，探索定制化ASIC芯片的开发路径。