2029年，数据中心液冷市场将接近70亿美元

据Dell’Oro Group最新发布的报告显示，全球数据中心液冷市场预计在本十年末前实现快速增长，到2029年制造商营收将达到约70亿美元。这一增长趋势反映出，随着加速器热设计功耗（TDP）的不断提升以及机架密度的持续增加，风冷技术已逐渐突破实用极限，液冷技术正从细分小众技术转变为部署下一代人工智能基础设施的核心必备要求。

“液冷技术已跨越关键临界点，” Dell’Oro Group研究总监亚历克斯・科尔多维尔（Alex Cordovil）表示，“液冷曾被视为可选的效率升级方案，如今已成为大规模人工智能部署的功能性必需配置。尽管在冷板、冷却液分配和系统架构创新的推动下，液冷技术格局正快速演变，但在超大规模数据中心运营商的实践经验支持及厂商投资加速的背景下，单相直接液冷已巩固其作为人工智能集群主流架构的地位。”

报告强调，超大规模数据中心运营商仍是液冷需求的核心支柱，占据市场营收的相当大份额，其余需求中很大一部分来自托管数据中心的部署，这类数据中心往往专为支持人工智能工作负载而量身打造。与此同时，液冷生态系统正经历快速变革：新进入者不断涌现、厂商能力持续拓展、并购活动日益频繁，这些因素正重塑市场竞争格局。尽管市场动态多变，但预计到本十年末，单相直接液冷仍将是大多数部署场景的主流架构；而其他替代方案需在突破技术门槛后，才会有选择性地获得更广泛应用。

Dell’Oro Group预计液冷市场规模在 2025 年实现翻倍增长，营收接近 30 亿美元，随后持续扩张，到 2029 年达到约 70 亿美元。加速器市场日益多元化，涌现出更多GPU和定制化ASIC，预计到2029年，顶尖 GPU 的热设计功耗（TDP）将超过 4000 瓦，进一步强化液冷技术的结构性必需地位。

报告指出，目前新增的液冷产能中，单相直接液冷占绝大多数。随着下一代加速器芯片的热负荷持续上升，冷板设计的预期技术突破将成为其维持主导地位的关键。双相直接液冷预计将逐步扩张，一旦芯片级TDP和热通量超过单相系统的实际限制，其采用速度将加快。在此之前，双相直接液冷的部署可能仍主要集中在试点和早期大规模实施上。相比之下，浸没式冷却则通过有选择的应用找到了自身定位，在性能或运营要求能够抵消其架构权衡劣势的场景中，该技术具备显著价值。

在竞争格局方面，报告指出格局正发生快速演变，维谛技术（Vertiv）领跑液冷市场，CoolIT、nVent、Boyd等老牌厂商保持强劲的市场份额；与此同时，Aaon实现快速增长，这凸显了与超大规模数据中心运营商建立深度合作、并具备提供高度定制化解决方案的能力，能够快速转化为市场份额的增长优势。