近2亿美元，台积电在美国大手笔购地

1月8日，台积电发布公告称，董事会通过于美国亚利桑那州凤凰城购地案，将向亚利桑那州政府取得约365万平方米土地，交易总金额达1.97亿美元（约新台币63亿元）。

根据公告信息，此次购地面积达365万平方米，约为110公顷。台积电此次购地动作与2025年10月法说会时，董事长魏哲家证实已在美国亚利桑纳州厂附近，计划取得第2块大面积土地，规划扩展成为一独立的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落目标相符。

台积电2020年5月宣布赴美设厂，2025年3月再度宣布加码美国投资金额达1650亿美元，规划建置6座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心，在亚利桑那州的投资规模不断扩大。美国亚利桑那州半导体聚落日益扩张，封测大厂Amkor也在2025年动工兴建封装厂区，首期投资20亿美元，预计2028年启用，先进制程搭配先进封装于美国境内需求更显完善，对于当地土地需求也开始提升。

业界分析，台积电此举有三大战略意义。 首先，确保未来十年土地供应无虞，避免后续扩厂受限；其次，配合美国芯片法案要求，深化在地制造承诺；第三，因应地缘政治风险，分散生产据点已成全球半导体供应链新常态，台系供应链也有开始向美国进军的需求与策略，先掌握土地资源，也有助未来供应链群聚。

值得注意的是，台积电在美国建厂也并非一帆风顺，反而困难重重，有记者发表了一篇题为《在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1,8000个理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的专题报道。

据分析师Jukan在X平台上分享的SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电在中国台湾地区生产5纳米制程芯片与美国生产相同产品的每片晶圆毛利率分别为62%与8%，两者相差54个百分点。其中，折旧和劳动力成本是造成差异的主要原因。

折旧指的是晶圆厂及其设备在其使用寿命内分担其购入成本，具体差异体现在生命期内的总产量上。数据显示，在美国工厂采用相同工艺生产晶圆的产量可能只有台湾工厂的四分之一，这意味着美国工厂的折旧成本是台湾工厂的近四倍。

考虑到建设成本和运营成本，台积电美国晶圆厂需要创造更多收入才能覆盖支出，这要求台积电持续投入资金。另一方面，高昂的劳动力成本也在加大美国工厂的负担。台积电前董事长张忠谋曾表示，如果设备在凌晨1点发生故障，台湾团队可能在凌晨2点就检修完毕，美国则要等到第二天早上，这就是工作文化的不同。从高效和经济的角度来看，台积电更倾向于从台湾聘用工程师前往美国工作，但这也会引发一些政策问题，因为美国政府更希望台积电可以推动美国的当地就业。