芯片销量，刷新纪录！

美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据显示，全球半导体行业在2025年11月实现了里程碑式的突破。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）采用三个月移动平均值的统计方法，2025年11月全球半导体行业销售额达到753亿美元，不仅显著高于2024年同期的580亿美元，实现了29.8% 的强劲同比增长，也较2025年10月的727亿美元环比增长3.5%。这一数字标志着全球半导体月度销售额达到了有史以来的最高水平。

该数据的显著特征在于增长的广泛性。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗指出，所有主要产品类别的需求均实现了环比增长。这其中包括逻辑芯片、存储器、模拟芯片、传感器及分立器件等关键品类。这种普涨格局表明，本轮增长并非由单一应用或偶然因素驱动，而是源于多终端、多市场需求的同步复苏与扩张，彰显了半导体技术作为数字时代基石的核心地位正在不断巩固。作为全球半导体产业的重要风向标，SIA的会员覆盖了美国半导体行业约99%的收入以及近三分之二的非美国芯片企业，其发布的数据具有高度的行业代表性和权威性。

此次创纪录的销售额诞生于一个特定的产业周期背景下。回顾2024年上半年，半导体行业仍处于库存调整与需求波动的阶段。然而，随着人工智能（AI）技术从云端向边缘端加速渗透、全球汽车电动化与智能化进程深化、个人电脑及智能手机市场出现实质性复苏，以及数据中心基础设施的持续投资，半导体需求自2024年下半年起逐步走强。将753亿美元的月度数据置于近几年的销售额曲线中观察，它不仅超越了2022年市场高峰期时的水平，更是在一个更高的基数上实现了增长，这强烈印证了全球数字化转型对芯片的长期需求具有坚实的基本面支撑。

从同比增长率来看，全球主要区域市场呈现显著的分化态势：

• 亚太及其他地区（涵盖中国大陆、中国台湾地区、韩国及东南亚等关键制造与消费市场）以66.1% 的同比增幅一骑绝尘，成为全球增长最强劲的引擎。这一惊人增速背后，是区域内消费电子制造中心的需求回升、先进封装产能的快速扩张以及各国对本土供应链加强投资共同作用的结果。

• 美洲地区以23.0% 的增幅紧随其后，其主要动力来源于美国在人工智能、高性能计算和前沿研发领域的持续领先投入，多家头部芯片企业的先进产品获得了市场追捧。

• 中国市场实现了22.9% 的同比增长，显示出在复杂的外部环境下，其庞大的内需市场与在成熟制程、汽车芯片等领域的深耕依然提供了可观的增长动力。

• 欧洲市场增长11.1%，反映了在汽车产业转型和工业数字化政策推动下的稳步需求。

• 唯一出现同比下滑的地区是日本，下降了8.9%。这可能与日本半导体产业结构的特定调整、部分终端产品出口波动以及激烈的全球竞争态势有关。

从环比（较2025年10月）数据观察，增长趋势更为广泛：亚太及其他地区（5.0%）、中国（3.9%）、美洲（3.0%）和欧洲（1.2%）均保持正向增长，而日本市场则基本持平，微降0.1%。这进一步证实了11月的增长动能具有全球普遍性。

本次销售额创新高，是多重长期技术趋势汇聚于当下的集中体现。首先，生成式人工智能的爆发式发展，不仅拉动了对云端训练和推理芯片的海量需求，也正逐步催生对搭载专用AI处理能力的PC、手机、物联网设备等边缘侧芯片的需求。其次，汽车行业的变革持续深入，电动汽车的普及和高级别自动驾驶技术的演进，使得每辆车的半导体含量成倍增加。第三，经过一段时间的调整，消费电子市场出现健康复苏迹象，新品发布带动了换机需求。最后，全球范围内对数字基础设施（如5G、下一代数据中心）和工业自动化的投资，构成了对半导体稳定而长期的需求基本盘。

基于当前强劲的增长态势和清晰的技术需求轨迹，SIA对行业未来表达了高度乐观的预期。约翰·纽弗表示：“展望未来，预计到2026年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。”这一预测若得以实现，将标志着半导体产业正式踏入一个全新的规模量级。万亿美元年销售额不仅是数字上的飞跃，更意味着半导体在经济各领域的渗透度和重要性将达到空前高度，其产业健康状况将直接关乎全球科技创新与经济增长的进程。

当然，在乐观的预期之下，产业也需关注潜在的风险与挑战，包括地缘政治对供应链布局的持续影响、全球经济波动对终端需求的可能冲击、尖端制造技术的研发与商业化成本高企，以及确保稳定与可持续的原材料供应等议题。