知名分析师郭明錤发文称,英伟达VR200 NVL72的GPU散热升级将采用微通道冷板(MCCP)搭配镀金散热盖(gold-plated lid),而市场高度期待的微通道盖板(MCL)最快需至2027年下半年才会量产。郭明錤指出,VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案,机柜冷却液流量相对于GB300 NVL72几乎增加100%,有利于CDU、分歧管、水冷板与QD规格或数量升级。
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