2026年的AI竞争将是生态之战，而非芯片之战

人工智能革命开启仅三年，但其发展速度已让市场产生长期等待的错觉。半导体是人工智能领域创新最快的领域之一。以下是 2026 年芯片和人工智能加速器领域的发展趋势。

早期风险投资公司 TDK Ventures 投资总监 Ankur Saxena 给出第一个预测。Saxena 表示：“2026 年将成为 ASIC 加速的关键节点，自主研发芯片出货量将超过 GPU。超大规模数据中心运营商陷入囚徒困境，必须超额投入以避免落后。通用 GPU 成本高企，定制芯片成为维持利润的唯一可行途径。谷歌 TPU v7、亚马逊 Inferentia/Trainium、微软 Maia/Cobalt、Meta MTIA 以及 OpenAI 与博通联合设计的加速器，都将进入量产规模，降低行业对英伟达的依赖。”

Saxena 指出，2026 年的竞争将是系统之战，而非芯片之战。“浮点运算性能不再是衡量性能的唯一标准，互连、内存和编译器将决定最终性能表现。” 他说，“NVLink Fusion 和定制交换机 ASIC 正在重塑集群规模的拓扑结构，软件锁定将成为新的护城河，编排和编译器将决定资源利用率。HBM 和 GPU 供应紧张将推高云 AI 价格，欧洲方面已暗示 2026 年初将迎来价格上涨。”

半导体制造商使用的技术也将在 2026 年发生变革。达索系统全球高科技产业战略家约翰・麦卡利表示，这将对芯片产业产生深远影响。

“半导体行业正经历指数级变革，驱动因素包括日益增长的复杂性、新兴技术以及不断变化的全球需求。” 麦卡利表示，“先进工艺节点预计 2025 年达到 2 纳米，研究目标是实现埃级精度。2026 年，3D 封装、量子计算和人工智能加速器等创新技术，正在塑造下一代芯片。企业高管则专注于降低成本和加快产品上市速度。”

半导体技术发展步伐加快，制造商被迫另辟蹊径。“我们预计，到 2026 年，人工智能驱动的虚拟孪生仿真和基于模型的系统工程（MBSE）方法，将帮助企业以数字化方式优化设计、面向可制造性设计、减少对物理原型的依赖，并提高系统性能。” 麦卡利说。

印度软件开发公司 Talentica Software 新兴技术主管 Pankaj Mendki 提出，2026 年，租赁 GPU 或将比拥有 GPU 更划算。

Mendki 表示：“推理级 GPU 计算需求激增，企业将不再自行管理集群，转而采用按需 GPU 服务。无服务器 GPU 模型将实现动态扩展，降低运维成本，推动高性能计算普及。这种转变将成为各规模企业开展生成式 AI 工作负载的标准基础设施方案。”

英伟达在人工智能芯片市场占据主导地位，市场份额估计约为 90%。硅谷生成式 AI 基础设施公司 FriendliAI 创始人 Byung-Gon Chun 表示，这一局面 2026 年不太可能改变。

Chun 表示：“凭借生态系统和软件栈优势，英伟达 2026 年仍将占据主导地位。AMD 在 MI400 系列发布和 ROCm 成熟后，竞争力可能提升，但目前判断其战略能否成功执行还为时过早。”

Chun 指出，GPU 价格呈下降趋势，但 AI 工作负载量和模型规模持续增长，这意味着 AI 基础设施总成本将继续攀升。“2026 年 AI 定价最终取决于供需平衡。Blackwell 系列推出后，Hopper GPU 价格已明显下降。但需求仍在快速增长，即便硬件成本下降，获取 GPU 供应仍非易事，这将直接影响 AI 定价。”

半导体领域的竞争备受关注，但芯片并非全部。数据中心电气设备供应商 Molex 预计，2026 年互连技术将重新成为行业焦点。该公司表示：“高速互连对现代超大规模数据中心承载人工智能 / 机器学习工作负载所需的速度和密度至关重要。数据中心服务器或机箱内，GPU 和 AI 加速器等主要计算单元之间的通信，需要结合专为 224Gbps PAM-4 速度设计的高速背板和板对板解决方案，同时需要支持聚合速度高达 400/800Gbps、并可向 1.6Tbps 演进的高速可插拔 I/O 连接器。”

共封装光芯片（CPO）是实现 1.6 Tbps 数据传输速度的技术之一，由英伟达和博通联合开发。Molex 表示：“共封装光器件（CPO）对处理 AI 驱动架构中的 GPU 间互连至关重要。CPO 可直接在芯片边缘提供超高带宽密度，在降低功耗和电信号损耗的同时，实现更高互连密度。CPO 专为满足超大规模数据中心和 AI/ML 集群的巨大功率和带宽需求而开发，预计未来一年关注度将进一步提升。”

英伟达因芯片需求旺盛，2025 年成为首家市值达 5 万亿美元的上市公司。其市值能否在 2026 年突破 6 万亿美元，目前尚无定论，但这正是预测的意义所在。根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2025 年全球半导体销售额增长 22.5%，达到 7720 亿美元。WSTS 预测，2026 年全球半导体销售额将增长 26%，达到 9750 亿美元。部分分析师给出更强劲的增长预测，例如美国银行的维韦克・阿亚（Vivek Arya）预计，全球芯片销售额年均增长率将达 30%，规模超过 1 万亿美元。

阿亚在近期发布的《展望 2026 年：虽有波折，但前景依然乐观》报告中估计，到 2030 年，人工智能数据中心市场规模可能增长至 1.2 万亿美元，年增长率达 38%。其中 9000 亿美元的增长将来自 GPU 和定制处理器等人工智能加速芯片。