三星电子2025年第四季度营业利润可能突破20万亿韩元

据报道，三星电子2025年第四季度有望创下史上最高季度利润。根据金融信息公司 FnGuide 的数据，市场对三星电子2025年第四季度的市场平均预测为：营收 89.217 万亿韩元，营业利润 16.455 万亿韩元，较上年同期分别增长 17.7% 和 153.4%。

不过，券商近期已上调预期，预测三星电子将实现史上最佳季度业绩。IBK证券最新报告估计，三星电子2025年第四季度营业利润可达 21.746 万亿韩元；道尔投资证券（Daol Investment & Securities）也预计其突破 20 万亿韩元关口，达到 20.4 万亿韩元；现代汽车证券和 NH 投资证券则预测在 19 万亿韩元区间，现代汽车证券预计19.543 万亿韩元，NH 投资证券预测19.3 万亿韩元。不过，这些预测均超过了三星电子此前在2018年第三季度创下的季度营业利润峰值17.570 万亿韩元。

三星电子业绩提升的最大驱动力是通用型 DRAM 存储价格的上涨。据市场研究机构 DRAMeXchange 数据，2025年年底，PC 用 DRAM 通用产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均合同价格为 9.3 美元，较 2024 年底（1.35 美元）一年间上涨近 7 倍。作为全球存储三巨头中产能最大的企业，三星电子将从通用型存储价格上涨中获益最多。

对于通用型存储而言，一方面 AI巨头的设备投资热潮持续推高需求，另一方面由于尖端制程产能集中投向HBM，导致供给严重受限，这意味着供需失衡的现象将不可避免地持续下去。韩亚证券研究员Kim Rok-ho表示：“三星电子2025年第四季度 DRAM 业务营业利润率将超过 50%，NAND 部门也将达到 20%。”

此外，包括HBM在内的下一代 AI 半导体业务同样进展顺利，为三星电子今年的业绩亮起 “绿灯”。三星电子近期推出的HBM4 获得了英伟达、博通等企业的高度评价，2026年有望实现顺利供货。上月，三星电子还先于竞争对手，向英伟达供应了下一代DRAM模组SOCAM2样品。因此，有预测称，三星电子2025年停留在10%中段的全球HBM市场份额，2026年有望进入30%区间。

另外，此前处于巨额亏损的系统 LSI和晶圆代工部门，预计也将迎来利好。三星电子与特斯拉签订了23万亿韩元的晶圆代工供货合同，同时接近拿下 AMD 2 纳米芯片代工订单。李在镕会长赴美出差期间，还接连与特斯拉、AMD、Meta、英特尔、高通等主要大型科技客户的 CEO 举行会谈。在芯片设计业务领域，近期也接连取得成果，包括 Exynos 2600 芯片搭载于 Galaxy S 系列手机、向宝马供应 Exynos Auto 车载芯片等。

行业分析师预计，若系统半导体在存储半导体明确复苏后站稳脚跟，三星电子下一年业绩或将超越其鼎盛时期。

KB 证券研究部负责人Kim Dong-won预测：“得益于 DRAM 价格上涨及 HBM 出货量增加，三星电子2026年营业利润将接近 100 万亿韩元，较上年增长 129%。”