先进封装火了，2026谁吃香？​

全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续井喷的情况下，共同推动半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。

根据企业的最新产业展望，中国台湾半导体产业产值预计在2026 年将维持19% 的高速成长。其中，先进封装的扩产加速被视为整体产业上修潜力的关键动能之一。随着芯片设计复杂度、测试难度以及封装尺寸持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律、实现异构集成、提升芯片算力的重要推手。

晶圆代工龙头引领CoWoS 产能跃升

中国台湾晶圆代工领导者台积电凭借其在前后段制程的领导地位，持续主导先进封装市场。由于云端AI 引领GPU/ASIC 需求上升， CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 先进封装供不应求状况加剧。为满足强劲的AI 芯片需求，台积电正加速扩充CoWoS 产能。

产能大幅上修：上修台积电2026 年底CoWoS 产能预估14%，达到125Kwpm（千片/月），且预计2027 年底将进一步提升至170Kwpm。

台积电的先进封装技术正朝向多元化发展，除了CoWoS 的强劲需求外，SoIC（System-on-Integrated-Chips） 技术已获得AMD MI300 等产品应用，NVIDIA、Broadcom 也预计在2027 年后导入。此外，苹果的A20 芯片预计将导入WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module），用于iPhone 18/ 折叠手机。

台积电正在开发CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） 技术，预计在2027年后导入AI/HPC 相关芯片，目的在提升封装面积利用率、生产效率并降低成本。

台积电的先进封装厂区广泛分布，包括龙潭（AP3）、台中（AP5）、竹南（AP6）、嘉义（AP7）、台南（AP8）等。其中，AP8 的扩产加速主要用于满足CoWoS-L 的需求，而嘉义的AP7 则专注于SoIC 和WMCM。在美国亚利桑那州（Arizona）的AP9 和AP10 厂区，未来规划亦将包含CoWoS、SoIC 及CoPoS 技术。

OSAT 加速承接外溢订单，面板级封装成长期动能

由于台积电CoWoS 产能吃紧，且CSP（云端服务供应商）考量分散业务风险，委外封测代工（OSAT） 企业正成为此波AI 封测需求扩张的第二波成长动能。

日月光投控预计将可满足外溢的AI芯片需求，特别是CoWoS-S/R 部分。此外，晶圆级测试（CP）LEAP（先进封装及测试）业务显著成长。

OSAT 端的CoWoS 扩产将在2026 年进入成长加速期。日月光投控的先进封装产能预计将由2025 年底的5 Kwpm，快速成长至2026 年底的20 Kwpm。

在先进封装产能陆续开出、产品组合转佳以及台积电释出更多先进封装及CP 测试订单的挹注下，OSAT产业产值预计2026年将加速年增至17%，达到8,600亿元新高。

为优化AI 芯片的整体拥有成本，并应对芯片尺寸不断增长的趋势，OSAT 企业正积极发展面板级封装。由于圆形中介层在尺寸超过9.5x 光罩大小时经济效益大幅缩减，OSAT 厂商（如日月光投控、Amkor、力成）倾向采用大尺寸面板封装方案（如日月光的FoCoS 采用600×600mm 规格，Amkor 的HPLPT 为650×650mm），以追求生产效益最大化，此趋势将带来优越的成本效益比。

测试复杂度提升，供应链全面受惠

先进封装的导入及AI 芯片的升级，使得芯片测试变得更加关键且复杂。 AI GPU/ASIC 芯片测试时间倍增，测试复杂度和封装尺寸持续上升。

AI 芯片失效的成本极高，促使产业必须提供完整的测试项目覆盖，以提升终端运行的稳定性。测试产值预计在2026 年将扩张至34% 的成长率，达到1,156 亿元。

晶圆测试（CP，Chip Probing）外包趋势确立，有利于中国台湾测试介面厂商。高功率和高温需求推升探针卡组装与设计难度，有利于旺硅（探针卡，特别是ASIC订单）。

最终测试（FT）和系统级测试（SLT）面临散热和尺寸挑战。 NVIDIA 下一代Rubin 芯片功耗预计将达2.3kw，为Blackwell B200 的1.6 倍，带动SLT 设备必须再次升级。其中，鸿劲凭借在HPC分选机（Handler）超过80% 的市占率，受惠于AI 加速器中介层尺寸持续放大和散热规格提升，其HPC 分选机出货量预计在2026 年成长20%。

在致茂方面，受惠于SLT 设备升级（Rubin 机台ASP 预计提升33%），以及Metrology（探针针痕机）设备逐步导入国内晶圆代工厂和OSAT 的先进封装新建产线。最后在颖崴部分，受惠于大尺寸封装测试座需求，其测试座在NVIDIA AI GPU 的领导地位稳固。

设备与厂务迎接扩产加速期

中国台湾持续明确的”+1建厂趋势” 和先进封装产能的上修动能，使设备与厂务族群营运转佳。

由于台积电CoWoS 新增扩产需求，以及OSAT 端CoWoS 扩产将于2026 年进入成长加速期，整体设备厂务族群2026 年营收预计将成长17%。

在先进封装设备类股的选择上，弘塑做为先进封装设备首选，提供CoWoS、SoIC 及WMCM 的湿制程设备及化学品整合方案。预估台积电/日月光投控2026 年先进封装资本支出将年增29%，弘塑营收预计年增24%。至于，志圣则是专注于光与热为核心技术的设备（如贴膜、压膜、烘烤、除泡），营收结构横跨半导体先进封装与先进PCB。受惠于CoWoS、SoIC、WMCM 等先进封装扩产需求，其先进封装业务营收预计年增49%。

在厂务及耗材类股选择上，台积电在中国台湾规划增加至少4 座先进封装厂，因此帆宣受惠于建厂需求，特别是台积电美国厂建置加速。作为自动化供应系统厂商，其在手订单已突破940 亿元，能见度延伸至2027 年。至于在崇越方面，则是受惠于先进制程对高端光刻胶需求，其先进制程光刻胶市占率超过50%。