芯联资本战略投资瓴芯电子，助力构建车规芯片供应体系

近日，芯联资本完成对车规级模拟芯片设计企业瓴芯电子的战略投资。瓴芯电子本轮融资由芯联资本领投，华天科技跟投。通过本次投资，瓴芯电子将进一步夯实在车规级电源管理及驱动芯片领域的产品布局，加速核心产品的车规认证、量产导入及头部客户渗透。

瓴芯电子是一家专注于车规级模拟芯片设计的企业，产品覆盖车规级DCDC、LDO、LED驱动、高边驱动等核心品类，广泛应用于车身控制、照明系统、电源管理及各类汽车电子子系统。公司坚持以车规可靠性与长期稳定供货为导向，在产品架构设计、工艺适配、可靠性验证及系统级应用支持等方面持续深耕，已逐步建立起覆盖多应用场景的产品矩阵。

在团队方面，公司核心团队成员大多来自世界500强企业，创始人倪川，曾在美国德州仪器工作14年，拥有商业的敏锐洞察力以及领导能力。瓴芯电子自成立以来，已经获得多轮融资，投资机构包括蓝山投资、红杉中国、华业天成、顺融资本、晨道资本、哇牛资本等多家机构。

随着汽车电子系统复杂度不断提升，整车厂与Tier1对芯片性能一致性、供货安全性及本土化协同能力的要求日益提高。瓴芯电子核心团队具备长期深耕模拟与电源芯片领域的经验，对车规级产品从定义、设计、验证到量产导入的全流程有深刻理解，其产品在可靠性、系统适配性及成本控制方面具备明显竞争力，有望在国产车规模拟芯片赛道中持续扩大市场份额。

本次投资完成后，芯联资本将以此为纽带，推动瓴芯电子与芯联集成在车规级工艺平台、产品验证及量产协同等方面探索更紧密的合作，同时结合华天科技在先进封装与测试领域的产业优势，助力瓴芯电子构建更加稳健、高效的车规芯片供应体系。