富士通加入软银牵头的下一代AI存储项目

据悉，富士通将加入由日本科技投资者软银集团牵头的项目，共同开发用于人工智能和超级计算机的下一代存储器。日本希望借此重振其曾经的存储器生产技术，使其公司成为世界顶级存储器生产商之一。

富士通是信息和通信技术 (ICT) 领域的全球领导者，致力于推动创新，塑造数字化转型格局。富士通成立于 1935 年，总部位于日本东京，其使命是提供尖端解决方案和服务，赋能企业、政府和社区在数字时代蓬勃发展。公司广泛的产品组合涵盖广泛的 ICT 产品和服务，包括云计算、人工智能、物联网 (IoT)、网络安全和混合 IT，旨在满足不同客户的独特需求和挑战。

富士通的业务模式强调协作、定制和集成。公司提供端到端解决方案，涵盖咨询、实施和托管服务，确保客户获得符合其特定目标的定制战略。富士通的集成方法使其能够无缝整合硬件、软件和服务，从而提供全面的ICT解决方案，提升运营效率并推动业务增长。通过与客户建立长期合作伙伴关系并利用其全球专家网络，富士通提供持续的支持和创新，帮助企业应对数字化转型的复杂性。

早在今年6月，英特尔与软银已宣布建立合作关系，重点布局下一代内存架构。随着富士通的加入，三方将加速技术整合与工程化落地，目标在2027财年内完成技术商业化验证，并于2029财年建成稳定量产体系，抢占全球先进存储市场先机。

富士通的加入并非偶然，其在存储领域长达半个多世纪的技术积淀，成为三方合作的核心支撑。自1969年进入存储领域以来，富士通已发展为非易失性存储器的全球领先供应商，尤其在FeRAM（铁电随机存取存储器）和ReRAM（电阻式随机存取存储器）领域具备深厚技术壁垒。其中FeRAM拥有高达100万亿次的读写耐久性，写入速度仅需120ns，且无需后备电池即可保存数据，广泛应用于工业机器人、汽车电子等高频读写场景；ReRAM则以近乎无限的读取次数和超低功耗优势，成为助听器、智能手表等可穿戴设备的理想存储方案。

曾几何时，日本在DRAM领域拥有绝对统治力，东芝、NEC等企业占据全球市场主导地位，但随着韩美企业崛起，其市场份额急剧萎缩，供应链依赖度持续攀升。在中美科技摩擦加剧、全球供应链重构的背景下，日本政府将半导体产业提升至国家战略高度，通过巨额补贴和产业协同推动本土化产能重建。此前日本经济产业省已向美光科技广岛工厂提供5360亿日元补贴，支持下一代DRAM量产；同时推动台积电、Rapidus 等企业布局2纳米芯片制造。软银牵头的AI存储项目，正是日本半导体产业协同战略的重要组成部分，通过整合本土企业技术优势与国际资源，助力日本重新嵌入全球AI产业链核心环节。

日本在发展新型存储技术方面具备以下几项显著的优势：

日本企业在材料科学和精密制造领域有深厚的技术积累，这在存储器研发中起到关键作用。新型存储技术，如MRAM、FeRAM、ReRAM等，涉及复杂的材料应用和工艺，例如磁性材料、铁电材料和电阻材料的开发与加工。

日本在半导体设备领域能提供强有力的支持，先进的新型存储设备如STT-MRAM的制造需要高精度的薄膜沉积和图案化工艺。

日本企业在传统存储（如DRAM和NAND Flash）领域曾长期占据领先地位，积累了丰富的存储技术研发经验。在存储技术领域也拥有大量专利储备，这些专利涵盖了材料、工艺和器件结构等多个层面。尽管传统存储市场份额被韩国和美国企业占据，但日本公司在存储器件的设计、材料选择和量产技术方面的积累，能够直接应用到新型存储的开发中，降低技术门槛并加快开发进度。

尽管这些老牌企业在新型存储领域的探索取得了一定成就，但它们依然面临诸多挑战。比如：新型存储技术的研发和应用需要大量的资金投入和技术积累。如何在保持现有市场份额的同时，平衡新技术的开发，是企业面临的重大挑战。以及新型存储技术的市场推广需要时间，客户对于新技术的接受度和适应能力也是企业成功转型的重要因素。