三星自研GPU要来了？

据报道，三星电子计划2027年推出搭载自研GPU的应用处理器（AP）“Exynos 2800”（暂定名）。GPU负责图形处理及AI运算等核心任务，是决定 AI 手机等终端设备性能的关键半导体器件。业界评价称，三星半导体继存储芯片和晶圆代工业务之后，开始在芯片设计领域崭露头角。

人工智能时代的来临，彻底改变了GPU的市场定位。此前在智能手机中仅承担图像处理、游戏运行等辅助功能的GPU，如今已成为支撑生成式人工智能技术落地的核心器件。正是基于 “核心技术绝不能受制于外部供应商” 的战略判断，三星先是与美国AMD达成技术合作，随后成功攻克了作为GPU技术核心的 “底层架构设计” 难关。在此基础上，三星决定将自研GPU搭载于2027年推出的智能手机应用处理器（AP）“Exynos 2800”中。

GPU 按应用场景可分为三大类：应用于人工智能数据中心的服务器级GPU、个人电脑（PC）使用的桌面级GPU，以及智能手机搭载的移动级GPU。其中，服务器级GPU市场由英伟达占据约 90% 的份额，而智能手机等移动终端的GPU市场则由苹果、高通等企业主导。

三星启动GPU自研项目的首要原因，是其判断通用型GPU无法充分满足 Galaxy 系列等三星IT产品的人工智能功能需求。尽管通用型GPU本身性能强劲，但由于需适配多品牌、多品类设备，难以针对三星自有软件系统进行深度优化。同时，为兼容各类应用场景，通用型GPU在运行过程中存在功耗偏高、运算效率不足等问题。

自研GPU的落地，将有效解决上述痛点。这与此前依赖英伟达服务器级人工智能加速器的谷歌、亚马逊、Meta等企业纷纷启动加速器自研项目的逻辑如出一辙。移动级GPU依托电池供电，因此 “低功耗” 是核心技术要求，同时还需具备 “实时图像处理” 等高端技术能力。尤为关键的是，需将图像处理、游戏运行、人工智能运算等多元功能，集成在仅有 2 至 3 粒米粒大小（10 至 30 平方毫米）的芯片之中。

三星的GPU研发遵循循序渐进的策略：首先从应用于游戏机、台式电脑等中大型设备的GPU切入，随后逐步攻克低功耗、软件深度优化等技术难题，加速推进移动级GPU的自研进程。

移动级GPU可应用于所有无需联网即可独立运行的人工智能终端设备。以自动驾驶汽车为例，其需要实时处理来自 5 至 6 个车载摄像头和 10 至 20 个传感器的海量数据，处理速率需达到每秒最高 100 帧，而这一核心任务正是由GPU承担。人形机器人亦是如此 ，GPU 负责将机器人摄像头采集的信息转化为图像数据，实现环境感知功能。

三星规划了清晰的技术落地路径：以 AI 手机为起点，将搭载自研GPU的 AP 逐步推广至智能眼镜、自动驾驶车载娱乐系统、人形机器人等产品，构建三星人工智能生态的核心硬件平台。在积累足够技术经验与市场口碑后，三星将正式进军ASIC领域，承接客户订单为其打造专属芯片。届时，三星电子系统 LSI 事业部有望成长为 “第二个博通”或者是“第二个Marvell”。

业界评价指出，三星半导体继存储芯片与晶圆代工两大核心业务之后，开始在相对薄弱的芯片设计领域取得突破性进展。三星晶圆代工业务捷报频传：今年 7 月斩获特斯拉价值 2.2 万亿韩元的人工智能芯片订单，10 月又与苹果达成最新一代CIS供应协议。存储芯片领域同样表现亮眼，近期已开始向英伟达供应HBM3E，下一代产品 HBM4 也已完成量产准备，进入英伟达的 “品质验证” 阶段。

一位半导体行业相关人士展望道：“继晶圆代工业务之后，三星的无晶圆厂半导体业务也正加速步入正轨。此次GPU自研的成功，将成为系统 LSI 事业部跻身全球顶尖无晶圆厂企业行列的重要起点。”