四维图新两个项目延期，芯片研发子项目将被优化

四维图新发布公告，宣布对部分募集资金投资项目进行延期调整，并优化“智能网联汽车芯片研发项目”项下子项目布局。本次调整涉及两项募投项目延期、2个子项目终止及2个子项目新增。中。

根据公告，公司拟将“智能网联汽车芯片研发项目”和“自动驾驶专属云平台项目”的预定可使用状态日期分别从2025年12月延期至2028年12月和2026年12月。

在“智能网联汽车芯片研发项目”布局中，公司基于行业趋势、市场环境及技术演进变化，决定终止2个子项目并新增2个子项目，项目拟投入募集资金总额保持不变。

终止的子项目包括Low cost DA芯片AC8005和视觉处理芯片AC6815。其中，AC8005芯片针对前装超低阶车载信息娱乐系统市场，受汽车“新四化”推进影响，传统DA市场空间萎缩，同质化竞争加剧导致盈利空间压缩；AC6815芯片用于支持ADAS功能，但随着高阶智能驾驶功能普及，其架构设计与算力水平已难以匹配行业需求，且公司未形成足够差异化竞争优势，商业落地潜力未达预期。截至公告披露日，上述两个终止子项目均未实际发生投入。

新增的子项目为高性价比网联仪表SoC AC8117和高性能5G车联网IVI SoC AC8277。AC8117整合GNSS定位与Cat.1网联功能，可满足2025年9月1日生效的电动两轮车新国标对北斗定位、通信等强制要求，市场前景可观；AC8277则深度融合5G/4G通信能力与座舱域控制功能，支持多屏互动、AR导航等智能座舱应用，适配5G车联网快速普及趋势，且符合车规级可靠性和安全性标准。