悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资

来源:半导纵横发布时间:2025-12-23 12:46
投融资
碳化硅
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近日,车规级功率与电源模块零件商悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资,本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。悉智科技成立于2017年,专注于车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块研发,布局宽禁带半导体(SiC/GaN)领域,掌握MHz级高频设计及车规级塑封封装工艺并实现大规模量产。本轮融资将用于加大宽禁带半导体模块的研发投入和产能扩张。

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