光合这场大会，划了哪些重点?

2025年12月17-19日，光合组织2025人工智能创新大会（HAIC 2025）在江苏昆山正式召开。本次大会汇聚了中国科学院院士、IDC等权威智库专家，以及浪潮信息、中科曙光、商汤科技、麒麟软件等光合组织核心成员单位。

深入探讨了从底层芯片、智算集群到上层大模型应用的全栈国产化路径，并集中发布了多项突破性技术成果与生态战略。关于海光战略、万卡集群、行业落地等，半导体产业纵横观察到以下亮点：

亮点一：关于海光战略

在核心芯片层面，海光信息总裁沙超群带来“双芯”战略发布，即通过“海光CPU+海光DCU”异构协同，为数字中国提供核心计算引擎。

针对当前AI算力市场存在的生态碎片化与技术壁垒问题，海光依托HSL总线互联协议、共建AI软件栈体系等两大举措，将逐步构建起“向上生长联生态、向下扎根筑根基”的AI计算开放架构。

作为这一战略的落地载体， “AI计算开放架构联合实验室”首批项目组协同创新计划正式启动，破解当前AI计算产业的核心痛点，将重点围绕 系统高速互联总线、统一基础软件栈、AI服务器设计规范 等行业共性需求，开展协同研发，以解决国产智算服务器“适配难”、缺少统一类CUDA基础软件栈、异构算力间兼容性不足、系统协同效率低等问题。。

亮点二：关于万卡集群

面对万亿参数大模型训练对算力基础设施提出的严苛要求，中科曙光在会上正式发布了“ScaleX万卡超集群”。曙光高级副总裁李斌详细解析了该集群的技术架构，指出传统集群受限于通信瓶颈与能效问题，已难以满足当前大模型激烈竞争的需求。

此次发布的ScaleX集群基于全球首个单机柜640卡全互联的超节点（ScaleX640）构建。该节点采用正交架构实现柜内全电互联，单机柜支持860kW的供电与冷却能力，实现了高达20倍的算力密度提升，PUE值低至1.04，在冷却、供电及硬件架构上已达到甚至部分超越了国际主流技术路线2027年的规划水平。

通过线性扩展，该集群规模可达10,240张卡，提供超过5 EFLOPS的算力，并实现了训练性能提升30%、推理吞吐提升40%的系统级优化，有效缓解了国产高端算力紧缺的现状。

为了解决大规模集群中的网络瓶颈，曙光还同步发布了国内首款400G原生RDMA网卡芯片和交换芯片——Scale Fabric。该芯片支持超10万卡的单子网扩展，在带宽和延时上对标国际InfiniBand标准，同时组网成本降低约30%。配合存储领域的“超级隧道”与“AI数据工厂”技术，曙光构建了从算力、网络到存储的紧耦合系统，实现MOE大模型训练效率与高通量推理吞吐性能大幅提升30-40%；。

亮点三：关于行业落地

软件生态的成熟度直接决定了算力的可用性。麒麟软件在会上展示了银河麒麟操作系统在AI时代的全新演进。通过构建“应用与模型解耦、模型与AI芯片解耦”的原生AI智能架构，银河麒麟操作系统实现了对海光、英伟达等多种异构算力的统一支持与开放适配。此外，系统还集成了AI可观测性与增强安全功能，包括大模型防护栏与恶意软件检测，为数据中心提供安全底座。

亮点四：关于应用前沿

大会还展示了AI在科学探索与物理世界交互方面的最新成果。中国科学院院士周成虎发布了全球首个地理科学大模型——“坤元”（SigmaGeography）。该模型集成了语义基座、地图自动生成及地理检索技术，被誉为“人工智能地理学家”，能够为地球复杂系统问题提供智能决策支持。

商汤科技则展示了“开悟世界模型3.0”（Kairos 3.0），其具备因果思维链理解、长时动态交互及万千可能性预测三大核心能力，为具身智能机器人的规模化应用提供了“超级大脑”。

智能算力迎来爆发式增长周期

今日，IDC中国区副总裁兼首席分析师武连峰在大会上，对未来智能经济的发展趋势进行了量化解读。IDC数据显示，全球在人工智能技术上的支出未来5年累计将超过5万亿美元，其中中国未来5年的总支出预计达到5000亿美元，未来五年被视为中国智能经济发展的“黄金时期”。

随着大模型技术与应用的持续演进，算力需求呈现出显著的结构性变化。IDC预测，2024年至2028年，中国智能算力规模（基于FP16计算）的复合年增长率（CAGR）将高达46.2%，远超同期通用算力18.8%的增速。中国“十五五”规划建议中已明确提出从新型基础设施建设、产业集群建设、技术自主与核心组件国产化等7个方面促进数智化发展，这为国产算力产业提供了明确的政策指引。