苹果iPhone芯片将在印度封装与组装？

据知情人士透露，苹果正与部分印度芯片制造商展开初步磋商，计划为iPhone产品提供芯片的组装与封装服务。若达成合作，这将标志着苹果的供应商在价值链中实现关键升级。

据悉，苹果已与Murugappa Group旗下的CG Semi展开磋商，目前该公司正在印度古吉拉特邦萨南德市建设一座半导体外包组装与测试（OSAT）工厂。

值得一提的是，这是苹果首次评估在印度进行特定芯片组装与封装的可能性。

知情人士表示：“目前处于非常初步的谈判阶段，现阶段尚不清楚萨南德工厂将负责封装何种芯片，但大概率会是显示芯片。”

他认为，对于CG Semi而言，这或许只是 “艰难征程的开端”，若谈判取得进展，该公司必须通过苹果严苛的质量标准审核，才能最终敲定合作。“苹果已就多项供应链业务与多家企业展开洽谈，但最终能进入其供应商名单的寥寥无几。”

若此次合作达成，将成为印度半导体产业的重大胜利。近期，美国芯片巨头英特尔已与塔塔电子（Tata Electronics）签署合作协议。根据最近达成的协议，双方将探索在塔塔电子即将建成的晶圆厂和 OSAT 工厂，为印度本土市场生产和封装英特尔产品，并计划在印度开展先进封装技术的合作。在芯片产业中，封装环节至关重要，其不仅能保护芯片内部元件，还能提升芯片运行效率等。

苹果iPhone的显示面板主要来自全球三大 OLED 面板制造商，三星显示、LG显示和京东方。这些面板厂商的DDIC供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，而这些供应商的芯片制造与封装业务主要依赖韩国、中国的工厂完成。

CyberMedia Research行业研究小组副总裁普Prabhu Ram表示：“随着印度逐渐成为全球电子供应链中的关键节点，苹果若能与印度芯片龙头企业建立合作，将有助于提升供应链的韧性与多元化水平。对于 CG Semi而言，核心挑战与机遇并存，既要满足苹果严苛的质量标准、实现稳定的产能良率，还需规模化掌握成熟的OSAT制程技术。”

CG Semi这座投资规模达760亿卢比的 OSAT 工厂，得到了印度中央政府与古吉拉特邦政府的支持，且是与瑞萨电子和星科微半导体合作建设。该笔投资将在五年内分阶段投入，用于建设两座尖端工厂（G1 和 G2）。其中 G1 工厂已于8月28日落成，峰值日产能约为50万件，具备芯片端到端组装、封装、测试及测试后服务的全流程处理能力。

CG Semi此前表示，将恪守对印度半导体使命的承诺，按计划于2026年启动商业化生产。