青禾晶元热压键合设备，导入CIS先进封装产线

近日，青禾晶元自主研发的SAB6310全自动12英寸热压键合设备已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。

据介绍，SAB6310全自动12英寸热压键合设备的一体化集成设计突破了传统分散工艺的局限，实现了多工序的闭环作业；其卓越的材料兼容性与工艺延展性，构建了覆盖从金属、玻璃到多种胶材的键合能力，并可将应用场景从CIS拓展至MEMS、Micro-LED等更广阔的领域；同时，模块化可扩展的架构为量产效率与未来产能提升提供了坚实基础。

通常情况下，CIS封装往往面临着精度、均匀性及工艺效率三大核心挑战，而青禾晶元针对CIS封装关键工艺瓶颈的解决方案提供了系统化的技术响应。首先，CIS 芯片的晶圆级封装等环节对对准精度要求极高，偏移过大会影响信号传输与成像质量。通过一体化集成设计与高精度对位系统，实现≤1μm的键合对准精度，有效解决传统工艺中键合精度不足导致的界面缺陷问题，显著提升产品良率。

其次，CIS 的微透镜等部件对温度敏感，且键合质量依赖稳定的温压环境。SAB6310提供卓越的温度与压力控制能力，确保12英寸大尺寸晶圆在键合过程中的温度均匀性与压力均匀性。

第三，量产场景下，键合机配备自动晶圆处理系统与机械手，可完成晶圆上料、对准、键合到下料的全流程自动化作业，避免人工操作带来的误差。

此次SAB6310成功导入头部客户的12英寸产线，不仅是一次设备供货，更是一套针对CIS封装关键工艺瓶颈的国产解决方案的落地应用，标志着国产高端键合设备在前沿封装领域实现从技术突破到市场应用的关键跨越。未来，青禾晶元将继续深耕异质集成核心工艺。