台积电在美投资将超过2000亿美元

台积电在美投资规模备受关注，美国商务部长卢特尼克接受采访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。

美国总统特朗普重返白宫以来关税措施不断，包括征收特定关税来促进制造业回流，此前曾表示征收半导体关税，但表示若承诺在美设厂或正在设厂，则可豁免。此后，也多次提及美国芯片产业外移到其他地方，包括中国台湾，但现在许多芯片公司都在回流美国。

卢特尼克此次接受采访表示，前拜登政府提供台积电60亿美元左右的补助，结果台积电在美国盖了价值600亿美元的厂房，“我们觉得那不对”，后来台积电投资提高到1,600亿美元。 他还说：“我认为我们会让他们在美国设厂投资超过2,000亿美元，创造3万个工作机会，这才是我们应该做的事。”

根据此前规划，台积电预计在美国亚利桑那州兴建3座晶圆厂，但今年3月初宣布将对美国再投资至少1,000亿美元（约新台币3兆2,915亿元），用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心。 这使得台积电在美国总投资金额达到1,650亿美元。根据新的规划，台积电要新建五座先进晶圆厂、两座先进封装厂和一座大型研发中心，同时打破了此前 “先进制程永留中国台湾” 的原则，明确2纳米及以下先进制程落地美国，部分订单也确认2026年起转向美国新公司。目前亚利桑那工厂已实现4纳米技术量产。

不过，台积电在美建厂面临多重挑战。研究机构SemiAnalysis发布的一份报告深入剖析了台积电在美运营所遭遇的根本性难题。报告指出，台积电之所以能在全球半导体产业中占据核心地位，得益于其高效的公司治理机制、深厚的工程师文化、清晰的专业分工以及高度集中的产业链生态。然而，这些关键成功要素在美国市场难以复制。

具体而言，台积电在美发展面临三大结构性障碍。首先是生产成本居高不下。由于人力、能源、土地及法规合规等方面的支出远高于本土，美国厂区的芯片制造利润率比台湾本地工厂低20%至25%。

其次是技术人才供给不足。台积电在台湾拥有数万名经验丰富的技术与研发工程师，而美国在短期内无法提供同等规模且具备实操能力的技术团队，招聘与培训成本显著增加。

第三个挑战来自供应链体系的不完整。亚洲地区已形成覆盖材料、设备、零部件到封装测试的完整半导体产业链，而美国在此方面基础薄弱。即便晶圆制造环节落地美国，关键原材料和配套支持仍需依赖亚洲供应，这不仅增加了物流与协调成本，也限制了产能快速扩张的可能性。

值得关注的是，台积电第三季度财报中美国子公司的净利润仅为0.41亿新台币，相较上一季度的42.23亿新台币大幅下滑99%。利润骤降主要源于第二座工厂的建设推进，相关建设费用与设备折旧成本集中计入当期财务报表，导致盈利几乎归零。