“智聚芯联”完成数千万A轮融资

专注于三维空间现实显示技术的“智聚芯联”近日完成数千万A轮融资。领投方为圆周资本，跟投方为硬科技天使投资人曾绍松。资金用于全链条研发加速，包括3D模组生产产线、纳米压印生产工艺、3D光学设计、硬件开发、2D转3D算法开发以及应用开发。

2025年二三季度完成POC或pilot试运营量产品布局和市场反馈，在博物馆、商业展陈、娱乐等行业推进顺利；四季度集中量产出货，已有11款产品出货给多家行业头部客户，全年预计营收数千万。