2026年晶圆代工业市场规模同比增长20%

国际数据公司（IDC）昨日表示，由于人工智能（AI）基础设施的大量投资持续推动对人工智能加速器、电源管理芯片和其他人工智能芯片的需求，预计明年全球半导体市场将以每年至少 11% 的速度增长，达到 8900 亿美元。

IDC高级半导体研究经理曾冠玮表示，人工智能泡沫明年破裂的可能性很小，因为世界主要云服务提供商（CSP）计划在未来两年继续大力投资人工智能基础设施建设。曾冠玮表示：“这种情况在2026年发生的风险非常低。人工智能基础设施的部署受限于能源供应。”

全球八大CSP厂商分别为谷歌、亚马逊AWS、Meta、微软、甲骨文、阿里巴巴、腾讯、百度。以谷歌为例，其已经上调了2025年资本支出至910亿美元-930亿美元，以应对AI数据中心与云端计算需求激增；Meta也上修2025年资本支出至700亿美元-720亿美元，并预计2026年资本支出同比增长65%至1,180亿美元；AWS则将2025年资本支出上调至1,250亿美元；微软虽未披露完整2025财年资本支出金额，但预计2026财年资本支出高于2025财年。

曾冠玮表示，CSP公司在下订单前会考虑能源资源的可用性，并补充说，他们不会把钱浪费在芯片上。晶圆代工服务提供商预计明年将同比增长 20%，超过整个半导体行业的增长速度，并成为人工智能热潮的最大受益者之一。

全球最大的芯片代工厂、英伟达公司的主要芯片供应商台积电（TSMC）预计明年营收将增长22%至26%。为了应对强劲的人工智能芯片需求，台积电预计明年将增加资本支出至 480 亿美元至 500 亿美元，主要用于提升中国台湾和美国的 3 纳米、2 纳米和先进芯片封装产能。这将比台积电今年 400 亿美元至 420 亿美元的资本支出预算增加 20%。

IDC表示，为了缓解供应限制，台积电明年可能会大幅扩大其先进的芯片封装（CoWoS）产能，增幅超过66%，从今年的66万片晶圆增至每年110万片晶圆。但该公司表示，这并不能完全解决供应短缺问题，因为预计超过一半的 CoWoS 产能将被英伟达消耗。

预计不断加剧的地缘政治风险将推动晶圆代工领域格局发生重大变化，到2029年，中国大陆将超越中国台湾成为全球最大的晶圆代工服务提供商。届时中国晶圆代工市场份额有望扩大至37%，这得益于中国政府对芯片行业的大力补贴，旨在提高半导体自给率。他还补充说，预计2025年至2029年期间，中国芯片制造商的产能将实现9.8%的复合年增长率，主要集中在成熟的工艺技术上。

IDC表示，随着中国台湾本土芯片制造商将生产多元化转移到美国、日本和欧洲等海外市场，中国台湾预计将占据35%的市场份额，产能增长2.8%。

台积电在过去两年中，为进行全球扩张，从美国、日本、德国和中国政府获得了约1470亿新台币（47.1亿美元）的补贴。全球最大的芯片代工制造商汇编的财务数据显示，该公司今年第三季度从这些政府获得了 47.7 亿新台币的补贴，使 2025 年前三个季度的补贴总额达到约 719 亿新台币。

数据显示，台积电在2024年获得了751.6亿新台币的财政援助，加上近两年内获得的补贴，这家芯片制造商总共获得了1470亿新台币的补贴。

据台积电称，其子公司——美国亚利桑那州的台积电亚利桑那公司、德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC）、日本熊本的日本先进半导体制造公司（JASM）以及中国的台积电南京公司——所获得的补贴，主要用于购买房产、设施和设备。此外，台积电表示，这些资金还用于支付与这些海外生产基地相关的运营成本和费用。

据悉，台积电在凤凰城面临美国繁复法规、人力不足与高成本等挑战。台积电在中国台湾建厂只需当局单一的许可，但在亚利桑那州需面对市、郡、州及联邦多层法规，动辄数千项审批，甚至被迫自行制定1.8万条规定，耗资3500万美元。凤凰城虽拥有广阔的土地，且少有自然气候灾害，但最大的挑战是水资源短缺，台积电为此承诺建造废水处理厂，目标是回收几乎所有用水。此外，芯片制造需高精度设备与熟练人员，台积电两年前曾引进500多名中国台湾技工，引发美国工会反对。