恒玄科技下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。