三星高管:Galaxy Z TriFold折叠手机未用高通最新旗舰芯片,是为追求完美

来源:半导纵横发布时间:2025-12-03 17:54
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针对三星 Galaxy Z TriFold 三折叠手机未采用高通第五代骁龙 8 至尊版芯片,而是采用上一代的骁龙 8 至尊版芯片,三星移动体验部门产品规划负责人 Kang Min-seok回应表示,团队的首要任务是“为 TriFold 准备一款完美且高度完善的产品”,因此安装这款芯片的重点在于“创造一款高度完善的产品”。三星似乎暗示,基于成熟芯片的优化比单纯追逐最新硬件更为重要。

不过有媒体并不认可该观点,认为三星此举主要是出于成本控制的考量。Galaxy Z TriFold 是一款历经多年原型设计和测试的复杂设备,研发投入巨大,其最终零售价也高达 2447 美元,将于 12 月 12 日上市,高昂的定价背后,是同样高昂的制造成本。因此,该媒体认为三星在多个方面都采取了成本削减措施。例如,该机型仅提供“精工黑”一种配色。更关键的是,其初期量产规模预计仅为 10 万台。

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