长光华芯在公告中披露,受算力需求持续增长带动,公司高端光芯片产品线稳步推进。其中,100G EML芯片已经实现量产出货,200G EML芯片也已进入客户送样阶段,相关产品主要面向高速光通信与数据中心等场景。
公司表示,随着AI、大数据等应用推动数据中心带宽需求快速提升,高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的重要性不断凸显。EML(外调制激光器)、VCSEL以及DFB等器件,是实现高速、稳定光互联的关键核心器件,对光模块性能与能效水平具有直接影响。
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