191亿韩元，三星苏州工厂采购半导体检测设备

DI发布公告称，已与三星电子中国苏州法人签订半导体检测设备供应合同，合同金额达191.9亿韩元（约合人民币9800万元），这个交易金额相当于DI去年合并营收2193亿韩元的9%。

根据合同约定，90%合同金额将在设备供应次月25日作为进度款支付，剩余10%尾款将于设备验收次月25日结清，合同终止日期为2026年6月30日。

DI相关人士介绍：“公告中虽标明该设备是面向DDR5内存的下一代老化测试设备，但除 DDR5 外，还可对LPDDR、GDDR、SDRAM等多种内存产品进行测试。该产品能够对所有 DRAM 内存的封装成品进行全面测试，不过该设备暂不支持HBM测试。”

该人士进一步透露：“此次供应的 DM1600C 型号设备支持最高 150 摄氏度的高温测试环境，配备 2 个测试腔室和 24 个测试插槽”。老化测试设备（Burn-in Tester）是通过施加高于内存芯片实际工作环境的温度和电压，排查初期不良品及潜在缺陷的核心测试设备。该设备平均售价为8.5亿韩元，据此推算，此次供应数量预计超过 20 台。

据悉，DI自2021年起便开始向三星电子供应 DM1600C 型号设备。DI方面表示：“该设备于2021年推出，专为适配 DDR5 内存而研发，当时三星电子正积极布局 DDR5 领域的先行投资，因此达成了首批设备供应合作。去年受客户投资收缩影响，设备订单有所减少，但随着今年 DRAM 市场回暖，相关设备投资需求已逐步回升”。

值得一提的是，本月20日DI向韩国本土三星电子供应同款设备，合同金额为 91.92 亿韩元，加上本次与三星电子中国的合同，DI近期累计获得三星电子相关设备订单达283.8万韩元，占去年总营收的13%。

截至目前，DI今年从三星电子获得的设备订单总额已达714亿韩元。