随着中国功率半导体市场的崛起,将会对专注于功率半导体市场的日本半导体制造商产生重大影响。这种影响不仅波及日本企业,也会波及欧洲半导体制造商。日本和欧洲的半导体产业有很多共同之处,例如都以微控制器(MCU)、模拟电路和功率半导体为核心产品。此前,业内一直认为日本企业继续保持这种战略是“好事”。然而,最近人们越来越担心事实并非如此,如果现状持续下去,日本和欧洲都将在全球半导体市场中失去一席之地。
中国企业的崛起实际上对功率半导体的单价构成了下行压力。中国企业在IGBT、MOSFET,乃至作为下一代功率半导体备受关注的SiC和GaN领域都取得了显著成就。中国企业扬杰电子已开始在12英寸晶圆上量产IGBT,并已开始向日本市场出货。此外,通过采用180nm工艺,他们实现了器件的小型化并优化了沟槽结构,从而显著提升了其性价比。同样来自中国的三安光电正与意法半导体(ST)合作,建设一条8英寸SiC量产生产线。他们计划在2025年开始量产并出货,成为意法半导体的专属SiC晶圆代工厂。
这些公司在日本并不为人熟知,但考虑到它们正向中国大量出口传统半导体制造设备,毫无疑问,它们未来将成为全球功率半导体市场的主要参与者。中国拥有全球最大的电动汽车(EV)市场。中国政府不仅正在制定发展功率半导体(该市场的关键器件)的战略,而且像英飞凌科技和意法半导体这样的欧洲半导体制造商也在积极寻求与中国企业开展联合开发和成立合资企业,这些努力已初见成效。
欧洲企业也在积极与中国汽车企业合作,建立合资企业。中国制造的汽车以低价重新进口到欧洲市场,迫使欧洲企业重新考虑其战略。类似的情况迟早也会发生在功率半导体领域,而且这一次,它甚至可能影响到日本半导体制造商。
日本企业将如何应对半导体市场的当前情况?像东芝和三菱电机这样的公司正在大规模生产12英寸晶圆上的功率半导体,但它们真的能在规模上与其他国际公司竞争吗?此外,那些仍在生产8英寸和6英寸等小尺寸晶圆功率半导体的日本企业,能否生存下去?这不仅仅是罗姆公司(Rohm)的问题,该公司正在大规模生产8英寸碳化硅晶圆。
目前,逻辑和存储器在全球半导体市场中的增长速度远远超过其他器件,半导体市场正呈现双极化趋势,并且这一趋势正在愈演愈烈。

全球半导体市场产品趋势。来源:世界半导体市场统计 (WSTS)
这是因为目前蓬勃发展的 AI 市场仍处于起步阶段,还有很大的增长空间;而且,实现 AI 需要大量的数据处理,这需要尖端的逻辑和内存。
然而,在半导体制造领域,逻辑芯片制造主要由台积电主导,而存储器制造则主要由三大DRAM厂商主导。日本企业则被边缘化了。少数例外是专注于NAND闪存的铠侠(Kioxia),该公司正在积极投资设备。然而,人工智能热潮主要集中在DRAM市场,对NAND闪存市场的影响有限。尽管DRAM巨头美光(Micron)在日本广岛工厂进行大规模半导体生产,但对振兴日本半导体制造业的作用并不显著。台积电已在日本熊本启动量产,但并未采用尖端工艺,导致外界猜测其产能利用率仅为50%左右。目前正在研发2nm工艺的Rapidus最早也要到2027年才能开始量产。
据日本经济产业省统计,日本国内半导体制造业规模目前徘徊在5万亿日元左右。随着台积电的入驻以及铠侠和美光等公司产能的扩张,到2025年,这一规模有望增长至近6万亿日元。然而,预计到2025年,全球半导体市场规模将超过100万亿日元,而日本的市场份额仍将低于6%。日本政府正计划将这一份额恢复到15%左右。但到2030年,全球半导体市场规模很可能达到150万亿日元。由于日本在逻辑和存储器领域的投资相对较少,即使达到10万亿日元的产能规模,对日本来说也是一个巨大的挑战。如果现状持续下去,日本在全球市场增长方面可能会被进一步拉大差距。
与日本一样,欧洲在全球市场增长中也可能落后。欧洲制造商和欧洲市场的逻辑和存储器生产和消费量都相对较低。英飞凌、意法半导体和恩智浦半导体等欧洲领先半导体制造商的全球市场份额未来可能会下降。此外,中国企业可能会在它们擅长的功率半导体领域崭露头角。
美国拥有像英伟达这样领先的无晶圆厂制造商固然是优势,但台积电位于亚利桑那州的工厂比中国台湾的工厂成本高出5%至20%,这给无晶圆厂制造商带来了沉重负担。此外,如果特朗普对半导体征收关税,美国半导体产业将遭受重创。
总而言之,只有少数半导体制造商,例如英伟达、台积电和SK海力士,搭上了当前人工智能热潮的顺风车,而其他公司和地区则未能从中获益。
日本并非唯一面临此问题的国家,但像功率半导体等无法从人工智能热潮中获益的传统行业,正面临日益严峻的挑战。这可谓是“虎在前,狼在后”。鉴于当前形势,日本政府需要重新评估其未来战略。首先,需要唤醒那些缺乏意识的私营企业,并鼓励它们与政府进行更具建设性的对话。考虑到半导体被视为“重点产业”,或许有必要采取更多措施,使私营企业意识到危机的重要性。
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