格芯收购AMF，加强硅光领域布局

格芯表示，已收购Advanced Micro Foundry (AMF)，这是一家总部位于新加坡的芯片制造商，专注于硅光子领域。硅光子是一个快速增长的领域，正被用于人工智能数据中心和量子计算机。

格芯没有透露该交易的财务细节。

硅光子技术可用于将传统计算芯片技术与使用光脉冲传输数据的光网络技术相集成。该领域正在迅速发展，英伟达正与台积电合作，将其部分网络芯片与光连接封装在一起。

Ayar Labs、Celestial AI和Lightmatter等一系列资金雄厚的硅谷初创公司也正在寻求芯片间的光连接，其中一些公司使用格芯作为其制造商。

格芯已经是硅光子领域的主要参与者，正在帮助PsiQuantum等初创公司制造其基于光子的芯片。PsiQuantum正在芝加哥建造一台量子计算机。

格芯表示，通过收购AMF，它相信自己将成为全球最大的硅光子制造商，并将在新加坡建立一个新的研究中心。

格芯CEO Tim Breen在一份声明中表示：“随着数据移动速度加快和工作负载日益复杂，以更高速度、精度和能效传输信息的能力，现在已成为AI数据中心和先进电信网络的基础。”

格芯加入Imec牵头的汽车Chiplet项目

全球纳米电子研究与创新领导者Imec宣布，格芯已正式加入其汽车芯片计划(ACP)，成为其代工合作伙伴。此次战略合作，将与英飞凌、Silicon Box、星科金朋以及自动驾驶技术开发商TIER IV等半导体和系统公司携手，加速专为汽车行业量身定制的尖端芯片架构的开发和应用。

去年10月，imec宣布包括Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒/小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称ACP）。

其余宣布率先加入ACP计划的企业还包括：

日月光（外包封测OSAT巨头）、Cadence楷登电子、西门子、SiliconAuto（鸿海科技与 Stellantis合资车用芯片设计企业）、Synopsys新思科技、Tenstorrent、法雷奥（汽车零部件供应巨头）。

随着汽车日益演变为软件定义的高性能平台，传统的单片芯片设计在满足高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶和沉浸式车载信息娱乐系统的需求方面面临着越来越大的挑战。Chiplet架构正逐渐成为一种可扩展、灵活且经济高效的替代方案，能够无缝集成到现代汽车复杂的计算系统中。

imec牵头组建的这一非竞争、合作性计划目标构建统一车用芯粒标准，便于汽车制造商在市场上采购现成芯粒并与内部IC集成为定制芯片，推动车用芯粒方案的商业可行化发展。

imec认为ACP计划目前有三大亟待解决的重要问题：

满足车用环境对稳定性和可靠性的严苛要求，保障在10~15年的汽车使用寿命中连续运行，保护乘客安全；兑现芯粒技术的低成本承诺；实现卓越性能与极高能效。

Imec的汽车Chiplet项目汇集了汽车和半导体生态系统的关键利益相关者，共同开展竞争前研究计划。该项目专注于推进Chiplet架构和封装技术，以满足严格的汽车级安全性和可靠性标准，从而促进下一代汽车创新。

作为代工合作伙伴，格芯将贡献其先进的制造能力、差异化技术组合以及遍布美国、欧洲和亚洲的全球晶圆厂布局。该基础设施将支持基于芯片组的汽车级平台的开发和大规模生产。

格芯汽车终端市场副总裁Sudipto Bose表示:"加入 imec的汽车Chiplet项目与我们的使命完美契合，即通过为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供差异化技术解决方案，推动汽车电子领域的创新。我们很高兴能够利用我们深厚的制造专业知识全球影响力和经过汽车级硅验证的技术，支持ACP开发参考Chiplet架构和符合严格汽车标准的互连技术。

imec汽车业务副总裁Bart Placklé强调了广泛的行业合作的重要性，他表示:“扩大整个汽车生态系统的参与，增强了我们开发定制芯片架构和互连技术的能力，这些技术已在实际制造条件下得到验证。这种合作方式对于降低风险和加速芯片部署至关重要，将使整个汽车行业受益。

ACP计划标志着实现可扩展、可靠的半导体解决方案的重要里程碑，该解决方案可满足联网和自动驾驶汽车快速发展的需求，最终促进全球更安全、更智能的交通系统。

“小芯片技术是下一代半导体的关键组件。我们预计这项新技术将推动各个行业的创新，无论是汽车、航空航天还是人工智能。”弗劳恩霍夫协会主席Holger Hanselka教授表示。