英伟达，加强对Vera Rubin散热供应链控制

英伟达正准备对其下一代Vera Rubin服务器平台的供应链管理方式进行重大转变，随着功耗上升和液冷成为强制要求，该公司将加强对组装和关键散热组件的控制。

据熟悉此事的消息人士透露，该公司计划直接挑选和管理冷板供应商，这是一种关键的液冷组件。

预计将有四家公司获准参与该计划，包括酷冷至尊、奇鋐、晟邦和台达电子。

组装控制收紧

长期以来，英伟达一直对GPU和附加卡的供应链实施严格监管。该公司现在似乎准备将这种方法扩展到数据中心基础设施。

对于Vera Rubin，英伟达预计将把系统组装从传统的L6阶段转向L10阶段，使公司能更多地参与整机柜集成。消息人士称，这项工作将交给三家ODM：鸿海、纬创和广达。

这一举措与冷板集中采购的计划相吻合。此前，英伟达系统的液冷设计主要由酷冷至尊和奇鋐管理，其他推荐供应商参与。根据新战略，英伟达打算自己挑选这四家制造商并直接协调生产。

利润率面临压力

英伟达快速的产品发布时间表已经让供应商不堪重负。几家私下表态的供应商表示，该公司经常在设计仍在变更时就将新产品投入量产。他们还指出，新一代平台经常在上一代平台实现稳定、全速生产的良率之前就出现了。

尽管集中采购可以帮助英伟达简化交付并控制质量，但供应商预计他们的利润率将面临巨大压力，因为英伟达将汇总需求并直接谈判价格。制造商私下指出，鉴于英伟达在AI基础设施领域的主导市场地位，拒绝参与并非现实选项。

消息人士称，这一转变降低了ODM和云服务提供商(CSP)的自主权。最大的几家CSP已对英伟达不断扩大对系统设计和组件选择的控制权表达了越来越多的不满。几位供应链资深人士将这种情况描述为紧张局势的累积，随着时间的推移可能导致更公开的冲突。

供应链将面临整合

英伟达的做法可能会在两个主要方面重塑供应链。

首先，集中度将会提高。组装合同可能会集中在少数几家ODM手中，而冷板生产可能会集中在三到四家散热专业公司内。云提供商在下达批量订单时，预计也将遵循英伟达选择的供应商。

其次，更大的出货量未必能保证更高的盈利能力。供应商预计，在英伟达的集中模式下，单价将会下降。该公司对系统级设计的更强控制权，也将降低单个组件的战略价值。一些供应商开玩笑说，成为英伟达最大的供应商可能是福祸相依，因为折扣往往会随着销量的增加而增加。

预计Vera Rubin机柜的计算密度和功耗将远高于当前的GB200和GB300平台。新设计没有为传统空气冷却（风冷）留出空间。

行业估计显示，每个机柜的液冷组件数量将增加一倍，这也将使每个机柜的散热物料清单成本增加一倍。

英伟达预计将在2026年下半年推出Vera Rubin。该平台代表着迈向全液冷AI基础设施的重要一步。英伟达最新的供应链战略表明，随着功率密度不断上升，其决心对质量、成本和交付施加更直接的控制。
英伟达向台积电追加订单
在人工智能技术商业化加速落地的关键阶段，英伟达的产能布局动向备受瞩目。当地时间10月8日，英伟达首席执行官黄仁勋在中国台湾出席台积电运动会期间向媒体证实，公司已正式向台积电（TSMC）提出晶圆追加订单请求，核心目的是满足新一代“Blackwell”系列图形处理器（GPU）的爆发式市场需求。这一直接扩大产能的举措，不仅凸显了AI芯片市场的供需热度，更以实际行动回应了近期市场对“人工智能泡沫”的广泛争议。

作为AI芯片市场的核心玩家，英伟达的产能调整具有行业风向标意义。黄仁勋在接受采访时明确表示：“我们最新的‘Blackwell’GPU需求异常强劲”。这款于2024年3月发布的新一代AI芯片，凭借2080亿个晶体管的高密度集成、30倍于前代的大语言模型推理性能提升，以及25倍的成本与能耗优化，成为推动AI大模型训练与推理效率革新的核心动力。据悉，英伟达此前每年生产400万至500万块数据中心GPU，但面对全球范围内AI数据中心建设的热潮，现有产能已远不能满足市场需求。截至2025年第三季度，超万个Blackwell芯片已交付微软、甲骨文、OpenAI等核心客户，而截至10月底，Blackwell GPU的总出货量已达600万块，强劲的市场表现直接驱动了此次晶圆追加订单。

台积电作为英伟达所有AI芯片的独家代工合作伙伴，其先进制程产能直接决定了Blackwell系列的供应能力。此次追加的晶圆订单将用于台积电4NP工艺生产线，该工艺是支撑Blackwell芯片高性能的关键技术基础。台积电董事长魏哲家已证实这一增购请求，尽管未披露具体订单规模，但行业普遍预计，此举将助力英伟达进一步提升Blackwell及相关CPU、网络设备芯片的产量，以缓解当前市场供不应求的局面。值得注意的是，Blackwell系列并非单一芯片产品，而是由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等构成的超级计算平台，其复杂的产品矩阵也同步推高了对晶圆的整体需求。