三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发

据报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。

从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。

业内消息，三星电子与SK海力士已设定目标，力争最早于明年上半年完成 HBM4E 的开发工作。据悉，HBM4E 将搭载于包括英伟达“Rubin”平台旗舰型号 R300 在内的全球大型科技企业的新一代人工智能（AI）加速器中。鉴于搭载 HBM4E 的 AI 加速器计划于 2027 年正式发布，相关厂商正加速推进研发，以期在明年下半年完成产品品质验证。

鉴于 HBM4E 有望在两年内成为 HBM 市场的主流产品，三星电子与 SK 海力士已全面投入市场争夺战。兴国证券研究员 Son In-jun 表示：“预计明年 HBM 需求同比增速将达 77%，2027 年为 68%；而至 2027 年，HBM4E 将占 HBM 总需求的 40%。”