国际联合团队启动太空光子AI芯片测试项目

由美国佛罗里达大学主导，联合美国国家航空航天局（NASA）、麻省理工学院、先锋自动化公司、AIM光子公司及德国弗劳恩霍夫海因里希-赫兹研究所组成的国际科研团队，近日通过日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）的HTV-XI航天器，成功将一套光子人工智能（AI）芯片运送至国际空间站。这一里程碑式进展标志着人类在太空半导体研究领域迈入全新阶段。

据项目负责人介绍，该光子AI芯片采用光子计算技术，相比传统电子芯片具有更低的能耗和更高的运算速度，特别适合在太空极端环境下执行复杂计算任务。此次实验将重点测试芯片在微重力、强辐射等太空条件下的性能稳定性，为未来构建太空边缘计算网络奠定技术基础。

参与此次合作的AIM光子公司技术总监表示：“这是首次在近地轨道开展光子芯片的长期在轨验证，实验数据将直接推动下一代太空级计算设备的研发进程。”德国弗劳恩霍夫研究所则负责提供芯片的抗辐射加固技术，确保设备能在太空环境中持续工作数年时间。