国内首单！芯联集成发行科技创新债

10月30日，芯联集成（688469.SH）完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，进一步降低了公司融资成本。

本次科技创新债的成功发行，体现了公司卓越的信用资质与市场认可度，优化了公司资本成本与融资结构，开拓了多元化的融资渠道，标志着芯联集成作为集成电路科创企业，其创新能力和发展实力在金融市场获得权威认可。

未来，芯联集成将坚定不移地持续加大研发投入力度，积极推动科技创新，全力促进成果转化，坚持做新能源、智能化时代最底层的赋能者，配合国内新能源及智能化终端企业，坚定不移往技术创新和引领的方向实现高质量发展。