苹果自研5G芯片C2将沿用台积电N4工艺

据报道，苹果将于2026年推出折叠手机，调研机构期待其带动折叠手机进入主流采用新阶段。有供应链指出，苹果折叠机将采台积电2纳米A20 Pro芯片，明年苹果自研C2芯片预估采用台积电4纳米打造，也将有机会被搭载于iPhone18系列上，实现硬体完全整合。

业内人士指出，苹果通过与台积电的深度合作，为其在AI、生态协同，拉开与竞争对手之差距。iPhone 17系列获得市场强烈反响，供应链陆续接获加单消息。半导体业内人士分析，苹果近年的芯片发展，巧妙地利用台积电稳定的制程路线图，大打Tick-Tock战略，以一年制程领先、一年架构革新的方式，打造更加符合AI时代之处理器。

为何苹果会选择台积电？其中制程的稳定是关键因素。据悉，目前苹果已经预定了台积电大多数的2纳米初期产能，预计将用在明年亮相的A20系列芯片，借此制程技术的代差优势，苹果预计将拉开与竞争对手的距离。

折叠iPhone也将为明年亮点。供应链透露，iPhone 18 Pro与折叠机将采用最高阶的A20芯片，而iPhone 18系列也有机会搭载苹果自研的C2调制解调器芯片。与将采用台积电最新 2 纳米工艺的 A20 和 A20 Pro 芯片不同，C2 基带芯片将采用成熟的4纳米（N4）工艺进行量产。

对于为何选择旧工艺，天风国际证券分析师郭明錤此前曾作出解释。他认为，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求不如芯片迫切。同时，自研基带芯片的投资回报率并不高，盲目追求先进工艺也未必能直接带来传输速度的提升。因此，选择4纳米工艺，并非资金问题，更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。

C2 芯片虽然沿用台积电 N4 工艺，但会成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和 Sub-6GHz 两种 5G 网络频段的自研基带芯片。相较于前代 C1 和 C1X，这一整合将极大地提升网络连接速度和适用范围。

业内观察到，通过台积电制程，Apple Silicon从核心运算处理器，全面扩张至设备中几乎所有关键的功能模组，目标实现彻底的垂直整合，将硬体牢牢掌握在自己手中。 如今年的C1X、N1（Wifi）芯片等，分别以台积电4纳米及6纳米制程打造。另外，在今年加入实时翻译功能的AirPods Pro 3，亦搭载苹果自研的SoC-H2芯片，在充电盒中则有以7纳米打造之U2芯片，负责UWB（超宽频）、进行短距离通讯。

业内人士指出，明年将是台积电2纳米商用第一年，苹果、高通、联发科都会在第一时间推出新产品。不过，台积电2纳米产能供应状况紧张，苹果通过大量订单掌握议价及话语权，每一步棋皆环环相扣。

值得一提的是，10月28日，苹果公司市值周二首次突破4万亿美元，成为继英伟达和微软之后，全球第三家达到这一市值门槛的科技巨头。新一代iPhone销售强劲，重振了市场信心，也暂时缓解了投资者对苹果在人工智能领域进展迟缓的担忧。