芯片初创公司Substrate获1亿美元融资

芯片初创公司Substrate宣布获得1亿美元融资。该公司计划利用资金在美国建设晶圆厂，公司将聚焦先进制程研发与生产，直接与台积电等领先代工企业竞争。新工厂预计将创造数百个高科技岗位，具体选址与投产时间尚未公布。

目前，Substrate已研发出一款新型芯片制造设备，该设备利用粒子加速技术来实现光刻工艺。Substrate 声称已解决了科技领域最棘手的难题之一，其目标是与 ASML 展开竞争，而目前 ASML 的设备是制造先进处理器的唯一选择。

尽管Substrate想要颠覆芯片制造方式，胜算并不大。但该公司还是获得了一些关键支持。据悉，彼得・蒂尔（Peter Thiel）旗下的创始人基金与 General Catalyst、Valor Equity Partners 共同参与了 Substrate 的早期投资。美国商务部部长霍华德・卢特尼克也已多次与该初创公司的创始人会面，且 Substrate 已与美国商务部、能源部及其他机构进行了洽谈。

Substrate创始人兼首席执行官詹姆斯・普劳德

Substrate创始人兼首席执行官詹姆斯・普劳德在接受采访时表示，“我们的首要目标是能在美国以最低价格、大批量生产出最优质的硅片。行业内很多人认为这无法实现，但我认为历史证明这种观点是错误的。”

芯片的功能源于硅片上构建的纳米级结构，图案会被 “刻录” 到多层材料中，随后这些材料层会填充金属及其他物质，以形成晶体管及其连接线路。目前面临的难题是构成这些电路的部分线路如今已极其精细，其尺寸甚至小于光的波长。ASML的设备通过使用极紫外光（EUV）以及精度极高的平面反射镜和透镜组来解决这一问题该设备能产生一种地球自然环境中不存在的光，可用于蚀刻当今最先进芯片的线路。

Substrate计划对这一技术路径进行创新。尽管未透露具体细节，但其设备利用粒子加速器产生波长更短的 X 射线光源，这种方式能生成更窄的光束。Substrate声称，其设备可蚀刻12纳米的图形，与 ASML 所谓的高数值孔径（High NA）极紫外光刻设备的水平相当。

Substrate 表示，其未使用任何外部生产的光刻工具或知识产权，“已开发出一套差异化技术，与其他任何半导体公司均无重叠”。若 Substrate 能成功将该技术推向市场，其 X 射线光刻设备将比 ASML 的大型设备更便宜、体积更小。该初创公司称，其技术已具备可行性，且已拥有芯片层图像，这些图像显示其蚀刻精度已达到或超过最新型 ASML 设备的水平。

值得一提的是，Substrate最终目标不仅是超越 ASML，还计划成为芯片制造商本身。Substrate希望打造一家美国本土晶圆厂，开展定制化半导体制造业务。普劳德表示，根据其目前的计划，未来几年内，其设备有望在美国的芯片制造工厂（即晶圆厂）投入生产。

这就意味着，Substrate 将挑战另一家占据绝对领先地位的公司台积电。为实现这一雄心勃勃的目标，Substrate 已完成 1 亿美元种子轮融资（估值超 10 亿美元），但该公司也清楚，仅需建设几座配备其自研设备的晶圆厂，就还需要再筹集数百亿美元资金。

针对Substrate雄心壮志，有分析师表示，此前也曾有企业尝试过 Substrate 的 X 射线光刻路径，但均未取得太大成功。此外，他还指出，该公司缺乏行业支持。“在我们看来，若这家初创公司真的对其技术有信心，唯一可行的路径是围绕该技术构建生态系统，并推动全行业协作。但该公司却选择同时扮演 ASML 和台积电的角色，这使其彻底失去了构建相关技术生态系统的可能。”