Lam Research：有信心将3D NAND蚀刻层数提升至1,000层

继将低温蚀刻技术应用于400层3D NAND闪存量产后，Lam Research对实现1000层NAND表现出强大信心。

Lam Research 预测，随着大容量 NAND 技术进步的步伐加快，为确保产品可靠性，对其低温蚀刻技术“Cryo”的需求将不断增长。随着智能手机、个人电脑和汽车等边缘 AI 的普及，数据中心以外的领域对大容量 NAND 的需求也在不断增长。

为了生产制造可靠的多层NAND，需要高度精确的通道孔蚀刻，Cryo 3.0凭借其卓越的性能瞄准了这一市场。Cryo 3.0在蚀刻深度10μm时，将最大和最小通道直径差异控制在9nm以内，从而使轮廓偏差率低于0.1%。此外，它还将每片晶圆的能耗降低40%，二氧化碳排放量降低90%以上。

Lam Research的低温蚀刻技术Cryo 是业内首次量产的低温蚀刻技术，目前已在 8,000 个 NAND 蚀刻室中约 1,500 个中使用，并且其数量正在迅速增加。