印度有哪些芯片工厂？

印度正处于大规模技术转型之中，从芯片的主要消费国转变为重要的全球制造业中心。预计印度半导体市场规模将增长一倍以上，从2024-2025年的450亿至500亿美元飙升至2030年的1000亿至1100亿美元。

这一增长得益于印度政府斥资7600亿卢比的“印度半导体计划” （ISM）。虽然制造厂（fab）经常成为新闻焦点，但后端，特别是组装、测试、标记和封装（ATMP），也称为外包半导体组装和测试（OSAT），对于实现“印度制造”芯片独立 也同样重要。

美光等全球巨头和塔塔电子等国内领先企业正在向这些工厂投入数十亿美元，认识到它们在降低全球供应链风险和将高价值制造能力转移到国内方面的作用。

随着印度准备推出其首批国产封装芯片，以下列出了 ISM 下最重要的OSAT/ATMP 设施和公司，它们定义了印度新的半导体前沿。

美光科技

美国存储芯片巨头美光科技正在古吉拉特邦萨南德建立一个大型 ATMP 工厂，总投资约为 22,516 千万卢比（约合 27.5 亿美元）。 该项目于2023年6月获得批准，成为ISM框架下首批重要批准项目之一。项目建设计划分两个阶段进行，第一阶段预计将于2025年下半年投入运营。

该工厂对于印度在全球内存和存储产品供应链中的地位至关重要。它既满足国内消费需求，也满足国际出口市场的需求，预计将创造大量直接和间接就业机会。

塔塔半导体

塔塔集团的子公司塔塔半导体组装与测试公司 (TSAT) 正在阿萨姆邦莫里加奥恩建立一个绿地 ATMP 工厂，投资额约为 27,000 亿卢比。该项目于 2024 年 2 月获得批准，将成为该地区具有里程碑意义的工业项目，专门从事多种芯片类型的组装和测试业务。

该工厂投入运营后，预计每天可生产多达 4800 万片芯片，服务于汽车、消费电子和电信等多个行业。

CG电力

CG Power and Industrial Solutions 与日本瑞萨电子株式会社和泰国 Stars Microelectronics 合作，正在古吉拉特邦萨南德开发一座 OSAT 工厂，总投资超过 7,600 亿印度卢比。 该部门于 2024 年 2 月获得批准，旨在提供全方位的芯片组装、封装和测试，包括集成芯片系统、四方扁平封装和球栅阵列等传统和先进封装。

该项目计划分两个阶段（G1 和 G2），最终总产能将扩大到每天约 1500 万台，重点应用于汽车、国防和工业领域。

Kaynes Semicon

Kaynes Technology 的子公司 Kaynes Semicon 已获得内阁批准，将在古吉拉特邦萨南德建设 ATMP 工厂，投资额为 330.7 亿卢比。该工厂于 2024 年 9 月获得批准，设计产能为每天 600 万片以上芯片。 该工厂将为电动汽车、工业电子产品、消费电子产品和手机等广泛的高需求应用生产芯片，彰显了印度致力于建设本土封装能力的承诺。

HCL和富士康

HCL 集团与富士康的合资企业正在北方邦杰瓦尔机场附近建立一个 OSAT 工厂，投资额约为 3,706 千万卢比。该项目获得印度半导体制造法 (ISM) 批准，涉及手机、笔记本电脑和汽车等电子设备中使用的显示驱动芯片的组装和包装。

该工厂预计每月产能为 20,000 片晶圆，相当于每月产量高达 3600 万个封装单元，为印度的显示器生态系统提供支持。

3D Glass Solutions (3DGS)

3D Glass Solutions (3DGS) 正在奥里萨邦 Info Valley 建立一个垂直整合的先进封装和嵌入式玻璃基板部门，投资额为 1,943 千万卢比。

该部门将向印度引入世界上最先进的封装技术，重点关注 3D 异构集成 (3DHI) 模块和玻璃中介层。

其计划年产能包括约 69,600 块玻璃面板基板和 5000 万个组装单元，瞄准国防、人工智能和高性能计算等高价值市场。

ASIP

先进系统封装技术公司 (ASIP) 与韩国 APACT 公司进行技术合作，在安得拉邦建立一个芯片封装部门，投资额为 46.8 亿印度卢比。 该工厂设计年产能为9600万个芯片封装单元，专门满足移动、汽车和一般消费电子行业的需求。该项目将有助于实现印度半导体封装产能的地理分布多元化。

CDIL

大陆设备印度有限公司 (CDIL) 正在对其位于旁遮普邦莫哈里的现有分立半导体制造工厂进行棕地扩建，投资额为 11.7 亿印度卢比。 该项目是 ISM 最近宣布的四个非 ATMP 项目之一，从技术上讲，它是对现有分立半导体制造单元的扩建，而不是新建的 ATMP/OSAT 设施。

此次扩建将促进硅和碳化硅等高功率分立半导体器件的生产，例如金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。这将使其年产能增加约 1.5838 亿件，显著增强印度在功率半导体器件领域的实力。

SIC相关工厂

SicSem Pvt Ltd 与英国 Clas-SiC Wafer Fab 合作，在奥里萨邦 Info Valley 建立一个基于碳化硅 (SiC) 的复合半导体工厂和 ATMP 设施，投资额为 2,066 千万卢比。

该项目虽然主要建设一座晶圆厂，但也包含重要的封装部分，计划年封装产能为9600万片。该工厂是印度首个商用化合物半导体晶圆厂，对于国防、电动汽车和太阳能逆变器等关键应用领域的高性能芯片制造至关重要。