根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究,2025年第四季全球市场面临更高的不确定性,冲击消费者与投资市场信心,恐将对年末消费支出构成压力,也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。集邦咨询预估,在OEM/ODM保守备货的基调下,除高阶MLCC营收得以维持稳健增长外,消费规格MLCC订单前景恐难逆势反弹。
MLCC(多层陶瓷电容器)是全球用量最大、发展最快的片式元器件之一,在电子电路中承担电荷存储的核心功能。作为被动元件三大基础组件(电容、电阻和电感)中占比最高的品类,MLCC在电容器领域的市场份额已超过50%。这种由陶瓷介质与金属电极交替叠层构成的微型元件,凭借其体积小、性能稳定、价格适中等优势,几乎应用于所有电子设备中,从智能手机到新能源汽车,从家用电器到航天设备,无处不在。
MLCC行业具有显著的周期性特征,通常4-5年为一个完整周期。自2016年以来,行业已经历三次主要上行趋势:第一次由海外产能向中高端调整引发;第二次受疫情停工与5G/新能源需求爆发共同推动;当前则处于第三次上行周期,由库存去化完成与AI/汽车电子需求增长驱动。2024年起,随着消费电子回暖和AI服务器订单激增,MLCC市场已进入温和复苏阶段,行业库存水平趋于合理,继续大幅下行的可能性较低。
MLCC下游应用结构正在发生深刻变革。传统上,移动终端/手机曾占据MLCC需求的30%以上,但到2023年,汽车电子应用占比已达28%,成为MLCC最大的应用领域。这一转变背后是新能源汽车和智能驾驶技术对MLCC需求的爆发式增长。与传统燃油车相比,电动车对MLCC的需求量呈几何级数增长——燃油车单车用量约3000-5000颗,插电混动车增至约12000颗,纯电动车更是高达18000颗。
与此同时,AI服务器的兴起为MLCC开辟了全新的增量市场。一台普通服务器需要约2000颗MLCC,而AI服务器因需要更多GPU,用量可激增至2万颗以上。特别值得注意的是,搭载GB200的NVL机柜对MLCC的需求量更是惊人——NVL36需要23.4万颗高阶MLCC,NVL72则需要44.1万颗,是一般AI服务器用量的21倍以上。这种指数级增长的需求正在重塑整个MLCC行业的供需格局。
从供给端看,全球MLCC产能分布呈现明显的地域特征。日本企业如村田、TDK、太阳诱电主导高端市场;韩国三星电机凭借规模优势占据重要份额;中国台湾厂商如国巨、华新科则深耕中低端市场。中国大陆企业如风华高科、三环集团等正加速追赶,但在高端领域仍面临技术壁垒。2023年全球MLCC市场格局显示,日本村田以31%的份额位居第一,韩国三星电机占23%,日本太阳诱电约占10%,前五大厂商合计市场份额超过80%。
TrendForce集邦咨询指出,部分手机品牌第四季订单季减12-15%,笔电需求亦减少8-10%。AI Server订单虽持续成长,但集中在Foxconn(富士康)、Quanta(广达)、Wistron(纬创)等少数ODM厂商。Huaqin(华勤)、Wingtech(闻泰科技)等手机ODM的备货态度则转趋保守,以急单为主,避免库存升高风险,连带使供应链备货与出货节奏放缓。
今年iPhone 17系列出货意外亮眼,拉动Murata(村田)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等MLCC供应商10月加单,月增幅达5%,但仍难以完全弥补整体市场需求下滑的缺口。第四季的节庆买气保守、订单波动明显,预示2026年首季产业仍将面临库存与产能调节压力。
TrendForce集邦咨询表示,目前MLCC市场供给呈明显两极化。Murata、Taiyo Yuden、Samsung(三星)等大厂受惠AI Server与Apple(苹果)新机带动,第四季高容值规格急单不断,出货稳健。Murata九月MLCC出货总量已突破1,400亿颗,创下历史新高。
相较之下,其他厂商因手机与笔电需求疲弱、备货谨慎,B/B Ratio(接单与出货比)明显下滑。面对市场逆风,供应商已通过产能调整、自动化提升,与导入本土原料以压低成本。
整体而言,Q4 MLCC市场由AI基础建设撑场,消费电子需求疲弱,叠加全球市场的不确定性,压力加剧。TrendForce集邦咨询预估,在OEM/ODM保守备货的基调下,除高阶MLCC营收得以维持稳健增长外,消费规格MLCC订单前景恐难逆势反弹,供应商势必得在降本增效与产能配置间取得平衡,以降低运营风险。
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