仁芯科技再完成1亿元A+轮融资，车载SerDes芯片量产交付提速

国内车载高速SerDes芯片研发商仁芯科技官方宣布，其已于近期完成超 1 亿元人民币 A+ 轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近 3 亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。融资资金将用于产品研发创新、量产项目供应链运营以及市场推广。

仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等。凭借在高速信号链设计、低功耗架构及系统级验证方面的深厚积累，成功推出自研车载 SerDes 芯片系列产品，覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联应用。

仁芯科技R-LinC系列产品采用先进 22nm 车规工艺，单通道速率可达 16Gbps，具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等显著优势。其聚合转发架构与系统级降本设计，能够有效减少SerDes芯片使用数量，助力车企客户在系统设计上实现功能、性能与成本的更优平衡。目前，公司产品已进入多家主流整车厂和一级 Tier1 的量产平台，展现出稳定可靠的性能表现与优异的市场口碑。