晶合集成控股子公司增资30亿，股权比例降至33.7521%

晶合集成发布公告，为增强控股子公司皖芯集成的资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面的综合竞争力，公司控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司拟实施增资扩股，公司控股股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司拟以现金方式出资30亿元认缴皖芯集成新增注册资本28.4亿元，皖芯集成现有股东(公司及其他投资者)均不参与本次增资扩股。

本次增资完成后，皖芯集成的注册资本将由958,855.38万元增加至1,242,892.50万元。本次增资晶合集成放弃优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为33.7521%。

本次增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。

皖芯集成主营业务为12英寸晶圆研发、制造和销售，围绕车用芯片终端市场打造特色工艺技术产品线，包括：55/40纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110/40纳米微控制器芯片以及28纳米逻辑芯片。产品广泛应用于车载中控屏、后座娱乐屏幕、仪表群屏幕、触控显示驱动、车用摄像头、车载后视镜、行车记录仪、倒车雷达、新能源汽车充电桩、电源管理、工业控制等领域。

2022年12月15日，皖芯集成由合肥晶策企业管理有限公司和合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）共同出资设立，其中合肥晶策出资额为0.01万元人民 币，持股比例0.0005%；合肥芯航出资额为2,000.00 万元人民币，持股比例 99.9995%。

2024年4月，根据《合肥皖芯集成电路有限公司之增资协议》，由合肥晶合集成电路股份有限公司向皖芯集成以货币增资3,000.00万元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本由2,000.01万元增加至5,000.01万元，晶合集成持股比例为60.00%。

2024年5月23日，根据《合肥皖芯集成电路有限公司股权转让协议》，合肥晶策拟将持有合肥皖芯0.0005%股权（认缴出资额0.01万元，实缴出资额0.00万 元）作价0.00万元转让给合肥芯航。

2024年7月26日，根据《合肥皖芯集成电路有限公司股权转让协议》，合肥芯航拟将持有合肥皖芯40.00%股权（认缴出资额2,000.01万元，实缴出资额0.00 万元）作价0.00万元转让给合肥晶合。

2024年9月至2024年12月，皖芯集成增资扩股并完成工商变更，由共计16家企业共同向皖芯集成以货币方式出资955,000.00万元，认购皖芯集成新增注册资本953,855.3736万元，其中953,855.3736万元为新增注册资本，1,144.6264万元计入资本公积。

本次交易完成后，皖芯集成的股权结构变化情况可参考下图：

晶合集成表示，本次增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强皖芯集成资本实力，有助于其扩大生产经营规模，提高市场竞争力，保障企业稳定高效发展，符合公司的战略发展规划。