盛美上海在手订单总金额为90.72亿元，同比增加34.10%

盛美上海发布公告，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为907,153.57万元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。

盛美上海从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。2025年以来，中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓 展新市场，收入稳步增长。

在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单。以上订单受具体执行、实施进度等因素影响，对公司当期和未来年度的 业绩影响存在不确定性；在履行过程中如果遇到不可抗力等因素的影响，部分订单可能会存在部分或全部无法履行或终止的风险。

以上在手订单数据源自公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公司全年营业收入、净利润等财务数据。

今年上半年盛美上海营业收入为32.65亿元，同比增长35.83%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备；本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。

在产品方面，今年上半年盛美上海不仅推出了新品，同时进行了产品升级。9月18日，盛美上海推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。Ultra ECDP设备提供专业化工艺，包括金凸块去除、薄膜金蚀刻及深孔金去镀，并配备集成的预湿和清洗腔体。其具备精确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀技术，该系统实现了最小化的侧向蚀刻、优异的表面光洁度以及所有图形特征的卓越均匀性。

9月8日，盛美上海宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该设备采用灵活工艺模块配置，配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），并搭载54块可精确控温的热板，支持低温、中温及高温工艺处理，具备优异的热均匀性。该设备产能超过300片晶圆/小时（WPH），并集成盛美上海专利申请中的背面颗粒去除模块（BPRV），有效降低交叉污染风险。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

7月25日，盛美上海对Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级，旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的Ultra C wb采用了专利申请中的氮气（N2）鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。在先进节点制造工艺中，这些问题常见于高深宽比沟槽和通孔结构的传统湿法清洗工艺。氮气鼓泡技术不但提升了化学药液传输效率，而且提高了湿法刻蚀槽内温度、浓度和流速的均匀性。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在500层以上的3D NAND，3D DRAM，3D 逻辑器件中有巨大的应用前景。

3月4日，盛美上海单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间（uptime）。该系统能够应对28纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺。