韩美半导体推出大芯片倒装芯片键合机

韩美半导体推出了专为AI半导体设计的下一代工具大芯片倒装芯片键合机（FC Bonder）。这款新设备将面向全球客户推出，标志着韩美半导体向2.5D封装领域迈出了战略性一步。

全新推出的 Big-Die FC Bonder 专为支持更大尺寸的芯片基板而设计，可实现高达 75×75 毫米的中介层键合，远大于标准半导体封装中使用的 20×20 毫米尺寸。这一尺寸对于下一代 AI 加速器至关重要，因为下一代 AI 加速器越来越依赖超大尺寸芯片和多芯片集成来满足性能和能效需求。

迄今为止，韩美半导体的 TCB 设备主要被存储器半导体制造商采用。然而，新的 FC Bonder 预计将吸引更广泛的客户，包括集成设备制造商 (IDM)、领先的代工厂以及外包半导体封装和测试 (OSAT) 供应商，尤其是那些从事先进 AI 和 HPC 芯片封装的供应商。