芯片冷却创企Corintis完成2400万美元A轮融资

来源:半导纵横发布时间:2025-09-26 17:24
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随着人工智能推动对更高性能半导体热管理工具的需求,瑞士初创公司Corintis完成2400万美元A轮融资,并吸纳英特尔CEO陈立武加入其董事会。知情人士表示,Corintis在A轮融资后估值约为4亿美元。

该公司A轮融资由风险投资公司BlueYard Capital领投,Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries和XTX Ventures等公司跟投。截至目前,包括种子轮前融资在内,该公司的融资总额已达3340万美元。

Corintis将利用这笔新资金,到年底将团队规模从目前的55人扩充至70人,扩大生产规模,并在美国开设办事处,该公司的许多客户都在美国。

Corintis表示,陈立武(兼任风险投资公司华登国际董事长)在3月份被任命为英特尔CEO之前就已成为其董事会成员。该公司还补充道,液冷公司CoolIT的创始人兼前CEO Geoff Lyon也加入了董事会。

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